摄像头FPC板规范设计
1)普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm， 公差为+/-0.05mm。
如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm
公差为+/-0.08mm
2）普通定位孔间距的公差为0.05mm； 沉铜孔的间距公差为0.08mm。
3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识.
4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦
线PAD上去
（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。
（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。
电容要靠近芯片滤波PAD。
（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错
开的距离保证在0.25mm以上
（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离 保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技 术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。
9）FPC压焊PAD下面不允许有网络.
大大:受教了....長見識了 受教了....長見識了 点赞一个 能不能具体讲讲什么是邦线pad? 谢谢分享 谢谢分享 看看 谢谢分享
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