SZJLCB 发表于 2018-10-8 09:49:23

Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

直观做法一:图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。https://www.sz-jlc.com/uploadfiles/image/20180807/1533621255757077603.png
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。https://www.sz-jlc.com/uploadfiles/image/20180807/1533621474347037089.png
软件自身(孔无铜定义)做法二:https://www.sz-jlc.com/uploadfiles/image/20180807/1533622312418049139.png
如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:https://www.sz-jlc.com/uploadfiles/image/20180807/1533622386113038946.png

pcbzhang 发表于 2018-10-10 18:05:40


不管是pcb设计问题,还是pcb费用问题都可以直接咨询Q800058504

SZJLCB 发表于 2018-10-16 10:21:15

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