手机摄像头测试模组
手机摄像头由多种元器件组装而成，元件数量集成度越多，就代表手机摄像头的功能越完善，相应的封装难度也更高。手机摄像头以镜头、传感器、pcb、FPC、滤光片、马达、底座等组成。手机摄像头的结构
手机摄像头结构由前置摄像头和后置摄像头组成。
前置摄像头目前主要以在手机屏幕打孔的形式呈现，有利于提高手机的屏占比，前置摄像头体积较小，不会增加手机的厚度，能满足多种自拍需求，还可自由切换到视频拍摄。
后置摄像头主要以多摄像头组合排列为主，每个摄像头的功能和像素都不相同，可满足多样化的拍照需求，实现高质量拍摄。
手机摄像头组装前，需要对各个模组进行测试，确保其质量和性能，大电流弹片微针模组在手机摄像头测试中，有着很好地导通功能。在需要大电流时，它最高能通过50A的电流，且电流流通于同一材料体内，不会出现电流衰减的情况；在小pitch领域，应对的pitch值在0.15mm-0.4mm之间，性能稳定可靠，有利于解决手机摄像头测试难题。
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