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IC电子COB邦定黑胶,亮光哑光型COB邦定黑胶,广东COB邦定黑胶厂家

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发表于 2017-8-7 16:49:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
COB邦定黑胶使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COBChip-On-Board)邦定胶。
主要成份:基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。
功能:对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类:有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶,是 IC邦定之最佳配套产品。专供 IC 电子晶体的软封装用,适用于各類电子产品,例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为 IC 提供有效保护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。

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