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关于设计流程的小知识,你知道有哪些?

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  • TA的每日心情
    开心
    2018-10-8 17:08
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2019-9-9 17:52:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

    ) X/ D3 c0 k9 v4 T. bPCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. ' x1 Y: c' a6 N- F
    注意事项 :
    " o) X  N) S7 ba. 电源线和地线尽量加粗
    ! ]9 k# \/ N2 U  _  _/ sb. 去耦电容尽量与VCC直接连接
    * l  V. f% E9 t1 _" A0 m* I5 Ec. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动
    + r6 ~  P5 G, h* k% Y布线器重布
    $ b- m2 e5 f3 m4 a# {5 u* jd. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完 7 R, E& V$ u4 w8 V9 X. E
    线之后,使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜 " J4 Q. |9 {6 w' y" W
    e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修
    / w9 p' {9 l. J0 L2 |改属性,在Thermal选项前打勾 6 @& z5 v' p: e: d( T
    f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route)
    2 Z0 H# ~. r- I: V' J* P2 B) Z/ a: ^5 X

    1 ~; J, q2 U7 f: K2 `/ u% C' o
    8 L4 {2 C2 B9 m; C, d嘉立创PCB打样爆款5元/款 24小时发货全国包邮!不收阻焊杂色费!降价不降品质!新增四线低阻测试仪,并且多层板支持元器件赔付协议,详情请咨询~QQ800058652 电话:186815695965 ~3 f' m3 u" M+ L) f" h; u2 O
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    # D1 y( ]' ?/ A7 o2 g
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