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PCB布线工艺要求有哪些?

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  • TA的每日心情
    开心
    2018-10-8 17:08
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2019-9-20 17:28:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

    , p) o3 J6 a+ |' m# p) R& P, z# G      ①. 线   k% B7 s# n0 \9 Z$ Q8 k
    一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离; 8 a8 Y! P! X: A* z/ S
    布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil).特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距.
    : \, |: g2 B- r3 y! K, u& ?* m
    % T' ?# \. v( l8 s, l) F: ]: Y  V      ②. 焊盘(PAD)
    . j. q" Q2 o) M6 p4 X" X6 K, _焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;
    ! c! ~# V# M. NPCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右.0 C! j5 J) g3 K3 o

    , T+ `6 T$ d1 G( S      ③. 过孔(VIA)
    + y  v/ E5 |$ W( R1 [# `0 Q* o( D+ S一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); - `# C' Q$ a, p$ l, j9 A  m# c& R
    当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).
    3 f% T2 _4 K+ z# G; A4 _) J2 f9 L3 U% D& u1 k& H
          ④. 焊盘、线、过孔的间距要求
    : T: v2 Y4 d9 m1 v& P) U% K, N: L8 \9 T1 C# N( c  Q
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