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FPC生产工艺流程介绍

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发表于 2013-7-23 23:56:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
                                                
                              
              FPC生产过程介绍
FPC
所用到的材料

1,原材料
1)有胶材料,无胶材料;材料上的铜分电解铜与压延铜,无胶压延铜的材料柔性,折叠性比较好。
2)材料的厚度:PI+铜厚
2,覆盖膜
覆盖膜由PI和胶组成
.
3
,补强

补强一般有以下几种;PI补强,PED补强,FR4补强,钢片补强等,一般补强的厚度有,PI1/2 1/2PI11PI21PI31 PI91PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度,单位为Mil。厚度根据客户要求而定。
4,纯胶
纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板,也有用于粘接补强。
5,屏闭膜
主要起到信号屏闭作用,而且要接地。
63M
粘接补强与用于固定FPC 等作用。
双面FPC的生产流程
1)开料
材料的大小有规定,材料大小的长度一面固定是250mm,另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小
.
2)钻孔

PTH,定位孔,方向孔
3
PTH
通过镀液的自催化氧化还原反应,使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上,为下一步的电镀做准备,使铜壁上的铜厚达到一定的厚度,从而达到导通的作用。

4)电镀
提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
5)前处理,
清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等
6)贴干膜,
PE,感光阻剂和PET组成,在板在贴上干膜,从而达到影象转移的功能,在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
7)曝光,贴上干膜后会发生有机聚合反应,曝光后会在板面形成线路图形,
8)显影
没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉,线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉
9)蚀刻
没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液(HCLH2O2CUCL)蚀刻掉,从而去掉多余的铜。
10
检查:蚀刻后的线宽,线距,有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。
11
清洗(前处理):为贴保护膜做准备,必须要保证板面清洁
12)贴保护膜
保护膜和PCBSolser mask的作用是一样的,通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起
13)压合
PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
14)刷板
清洗掉板面的杂质
15)表面处理
表面处理有沉金,电金,喷SN,沉SN,抗氧化。
16)印刷字符,根据客户要求而定
17ET,检查开路,短路,确保品质
18)装配,有的需要整个PANEL的去贴补强,有的需要单个的去贴,根据CAM的设计而决定。
19
啤房,把PANEL上的单个板通过冲床冲切下来,也可以通过激光来剪切。
20
FQC
品质的检查,最终检查出在生产过程中有可能产生的不良问题。

21)包装出货
发表于 2013-8-28 13:35:38 | 显示全部楼层
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