锡球焊接技术
首镭激光针对电子行业芯片针脚及智能手机摄像头模组等产品自动化高效焊接的需求，首镭激光自主技术和为下游设备服务的丰富经验，开发出高速度、高精密、自动化、非接触的激光锡球自动喷焊系统，可融入生产线，实现加工制造作业过程的高效集成及柔性化生产。
【 CCM自动锡球焊接设备产品特点】
适合需要微小、立体、非接触等焊接方式的产品
焊接方式 高效激光焊接，为非接触式焊接，排除静电、摩擦等外力影响；
焊接空间 可在微小空间完成焊接，可立体焊接；
视觉定位系统 采用高精度工业相机，定位精度达 0.005 mm；
运动定位系统 采用进口直线电机、光栅尺等高精配件；
焊接单点速度 0.4~0.5 秒/点；
产品良率 99%以上；
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