招聘硬件工程师及同时找应届毕业生
1、大专以上学历，电子类相关专业，具有摄像头同类电子产品优先，2年以上工作经验； 2、从导入网表到最终输出GERBER文件能够独立完成，可以根据硬件工程师提供的datesheet制作正确的封装；3、有4层以上高速 高密度多层板设计经验。4、具备处理开关电源及高速信号的经验，懂得PCB工艺规范要求；5、熟悉简单的电路原理，具备EMC知识，EMC有一定的理解及实践经验；6、熟练使用PADS ，Cam350绘图设计软件，熟悉摄像头PCB 设计规范及生产工艺 7、较强的动手能力，具有硬件单板PCB设计经验、了解PCB的加工流程；8、做事认真负责、踏实、细心不浮躁、有团队合作精神。 9、熟练使用CAD相关的工程和办公软件，沟通能力和独立处理问题能力强。
联系：左小姐17817014180、李生：13590103063深圳市龙岗区深圳龙岗区布澜路联创科技园
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