讨论怎么做好高像素
各位摄像头模组行业的朋友,讨论怎么做好高像素1.效率:怎么提高生产效率?
生产工艺的流程怎样最好。
2.品质:
(1).脏点控制,此问题是令所有模组厂头痛的事,最特别是移动脏点。移动脏点又分CSP最难控制;
(2).装配问题,生产过程中缝隙等;
(3).VCM问题,不动微动对焦不清晰等原因;
(4).高像素的发热问题。
请各位发表自己的意见与看法。 抛砖引玉吧!提供一个VCM马达方面的意见,供大家讨论,马达一致性不佳,动态倾斜度过高,会对对焦造成一定的影响的:) VCM 动态tilt来料应该有管控的,一般是15分,动态tilt不好,主要还是体现在像糊上和图像均匀性过大,例如同一视场角,实拍TV line 差异过大,
个人觉得对AF对焦影响,主要是远焦影响较大,近焦应该还好
高像素发热问题,主要还是看芯片啦,芯片通过胶水贴服在PCB上,芯片发热导致胶水膨胀,抬高啦芯片与镜头距离,往往导致成品像糊,——采用下旋工艺应该可以解决和或者使用导热块(貌似没有多大效果) lens与VCM锁附过程中的扭力管控对对焦模糊有影响,发热问题可以通过增大sensor的覆胶面积来改善。 丘钛从事手机摄像头模组的研发、制造、销售。现诚聘高级人才,欢迎来电,0512-50139860.
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