手机厂商何种动作会造成Sensor破裂?
累退点不亮产品,拆解发现很多为Sensor破裂产品!请教各位大侠,客户端什么动作会造成此类异常状况?比如组装段、测试段、拆机维修过程...
有图片吗?有做underfill吗?是不是产品在运输过程中受胶水硬力导致? 不知道这批产品pcb厚度多少?0.3MM?一般0.4mm pcb厚度的要好一点,还有就是客户手机结构不合理造成的,OV的sensor比较容易裂,三星的要好一些{:lol:}{:lol:}{:lol:} benny2013 发表于 2015-9-23 21:07 static/image/common/back.gif
不知道这批产品pcb厚度多少?0.3MM?一般0.4mm pcb厚度的要好一点,还有就是客户手机结构不合理造成的,OV的 ...
感谢~说的好全面!赞 小二郎 发表于 2015-9-23 17:12 static/image/common/back.gif
有图片吗?有做underfill吗?是不是产品在运输过程中受胶水硬力导致?
这个还真不好讲...这种可能性大吗?
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