一寸长一寸强，PCB设计过孔载流能力分析

JLCS

过孔定义：
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标准生产，生产的孔铜厚度一般为0.8mil到1mil左右（大家可以查一下IPC2级标准的具体内容）。生产时大家以为的生产出来的过孔是这个理想的情况（如下图示），孔的大小规整，孔铜厚度非常匀称：
  
大家可以看到，一般生产出来的PCB的过孔孔壁的镀铜厚度可能上下宽，中间窄，所以最窄的地方极限可能是0.7mil。现在，我们可以基于最窄孔铜厚度来计算温升在10度情况下（常规PCB使用情况下），我们所使用的不同大小过孔的载流能力，结果如下图示：
过孔孔径        温升10度情况
        计算值        设计推荐值
10mil        1.1848        1
12mil        1.3415        1.2
16mil        1.5521        1.4
20mil        1.7646        1.5
看到上面表格，大家是不是会产生疑问：我们做PCB设计时，在处理电源时用大的孔径（16mil、20mil）就好了，可以保证其通流能力。但为什么一般都使用10mil、12mil过孔呢？理由有以下几个：
1、 对于常规板，用10mil、12mil过孔是可以满足其承载电流的能力的。
2、 用10mil、12mil过孔，在做PCB设计时，设计效率会更高，方便我们设计。
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