FPC生产工艺流程介绍

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                                             FPC生产过程介绍
FPC所用到的材料
1，原材料
（1）有胶材料，无胶材料；材料上的铜分电解铜与压延铜，无胶压延铜的材料柔性，折叠性比较好。
（2）材料的厚度：PI+铜厚
2，覆盖膜
覆盖膜由PI和胶组成.
3，补强
补强一般有以下几种；PI补强，PED补强，FR4补强，钢片补强等，一般补强的厚度有，PI1/2 1/2，PI11，PI21，PI31 到PI91，PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度，单位为Mil。厚度根据客户要求而定。
4，纯胶
纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板，也有用于粘接补强。
5，屏闭膜
主要起到信号屏闭作用，而且要接地。
6，3M胶
粘接补强与用于固定FPC 等作用。
双面FPC的生产流程
（1）开料
材料的大小有规定，材料大小的长度一面固定是250mm，另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小.
（2）钻孔
PTH，定位孔，方向孔
（3）PTH
通过镀液的自催化氧化还原反应，使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上，为下一步的电镀做准备，使铜壁上的铜厚达到一定的厚度，从而达到导通的作用。
（4）电镀
提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
（5）前处理，
清洗板面，处理板面的氧化物，油腻等
（6）贴干膜，
PE，感光阻剂和PET组成，在板在贴上干膜，从而达到影象转移的功能，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
（7）曝光，贴上干膜后会发生有机聚合反应，曝光后会在板面形成线路图形，
（8）显影
没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉，线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉
（9）蚀刻
没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液（HCL，H2O2，CUCL）蚀刻掉，从而去掉多余的铜。
（10）
检查：蚀刻后的线宽，线距，有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。
（11）
清洗（前处理）：为贴保护膜做准备，必须要保证板面清洁
（12）贴保护膜
保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的，通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起
（13）压合
PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
（14）刷板
清洗掉板面的杂质
（15）表面处理
表面处理有沉金，电金，喷SN，沉SN，抗氧化。
（16）印刷字符，根据客户要求而定
（17）ET，检查开路，短路，确保品质
（18）装配，有的需要整个PANEL的去贴补强，有的需要单个的去贴，根据CAM的设计而决定。
（19）
啤房，把PANEL上的单个板通过冲床冲切下来，也可以通过激光来剪切。
（20）FQC
品质的检查，最终检查出在生产过程中有可能产生的不良问题。
（21）包装出货

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