模组如何避免测试烧芯片现像

欧阳

摄像头模组如何有效避免烧芯片的方法

1、 原因分析：

近期有客户反映在做部分芯片测试时会出现芯片被击伤的情况（例如OV5647等），主要的表现是DOVDD或者是DVDD被击穿（对地短路）；主要的原因如下：

① 部分芯片的上电顺序有严格的要求，这就说明了不能热插拔；

② 如果DVDD是采用内供电，就不能引出外供电来，这样避免了SENSOR的DVDD与测试板的DVDD打架，从而损坏DVDD或者DOVDD（内供电，DVDD是从DOVDD取电的）。

2、 具体操作：

1、 不要将DVDD跟测试板的DVDD相连接（测试板的供电强于SENSOR的供电）

2、 在度信的测试平台上，最新的软件（HS系列、HM系列的产品请更新至2.756以上的版本）有做了优化处理，即在测试完毕后按停止键，会先进入待机模式，然后再会关闭电源（大约会在1S左右）；如果是用使用电流测试功能的也会在待机模式这段时间进行采集，测试出待机电流。

3、 在生产中需要按下停止按键再更换模组会有效避免芯片被击伤的情况。

3、 建议使用：

在layout模组时，特别要注意一下芯片采用的供电方式，严格按照SENSOR的规格书进行设计，请仔细阅读SENSOR PIN的详细说明。

如果是芯片是采用内部LDO供电的电源回路就不需要把此路电源引出，避免不必要的隐患。例如OV5647这颗SENSOR，SENSOR电源DVDD（1.5V）是由芯片内部的LDO获得，只需要将这个电源的引脚上放置0.1uF的电容即可，不需引出进行外供电。

部分客户担心这个功耗的问题，其实DVDD电压的获得，只要来源于DOVDD，而DOVDD只需设计1.8V的输入即可；

4、 示例图：

在OV5647datasheet的Signal descriptions 部分有说明，如下图：

  

注意：如果使用的SENSOR，有电压是采用内供电的，请不要将其接出来，避免造成电压打架，损坏SENSOR。