印制线路板的走线:

JLCS

印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而
直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面
的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的
输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加
接地线.
印制导线的宽度:导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以
承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线宽
度和间距一般可取0.3mm;导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明,
当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1.5mm、通过电流2A时,温升很小,因此,一般选用1
~1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升;印制导线的公共地线应尽可能地
粗,可能的话,使用大于2~3mm的线条,这点在带有微处理器的电路中尤为重要,因为
当地线过细时,由于流过的电流的变化,地电位变动,微处理器定时信号的电平不稳,
会使噪声容限劣化;在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间
通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时
,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil.