一个合格的CCM工程师必须掌握的知识

欧阳

                           一个合格的CCM工程师必须掌握的知识
摄像头模组分类
按像素大小分
从30W到1300W各个等级都有，现在高端机主流是500W-800W，中端机主流是200W-300W，低端机主流是30W，当然也有配8W的超低端机，目前高端机的前置摄像头也是30W。日欧超豪华配置已经达到1300W像素。
按对焦方式
有FF、AF和ZOOM光学自动对焦三种。FF是中低端机型配置，AF是高端机型配置，光学自动对焦是超豪华配置，日欧大厂采用。
按连接方式分：
BTB：也就是板对板连接，这种连接方式一般来说高度较高，以前很少用，但是现在也有超薄的板对板连接器，效果不错。 ZIF：金手指，通过FPC连接，是一种常用的连接方式，特别是那种外加ISP的模组，ISP就在FPC上。 Socket：这种卡槽是连接方式，貌似很少用了。 SMT：贴片式模组，很方便，通常用在低端像素摄像头上。
  再介绍一些摄像头模组的技术指标技术指标分三类，分别是物理参数（也就是外形尺寸）、光学参数、电气规格。物理参数：镜头尺寸、FPC尺寸、连接方式等。光学参数：焦距、光圈数、视场角、畸变、解像力、景深等。主要介绍一下视场角。常用水平视场角来反映画面的拍摄范围，焦距越大，视场角越小，在感光元件上形成的画面范围越小。因此在前置摄像头选型时，当有视频通话需求时，则必须建立起视频通话的摄像头与人头之间的拍摄模型，进而计算出焦距和视场角的参数需求。电气规格：接口方式、Pin脚定义、电源需求、sensor型号、ISP型号（如有）、闪光灯驱动电压（如有）、马达驱动电压（如有）等。

选型注意事项
1. 首先要根据产品定义确定摄像头像素和尺寸需求，以及是否需要闪光灯，在产品堆叠阶段这些信息必须确定下来，一旦定下来后续更改的可能性比较小。
2. 根据手机平台（指的是挂接摄像头模组的CPU）确定sensor型号是否匹配，包括接口方式是CPU接口或者RGB接口或者MIPI接口。高像素的模组通常采用RGB接口，现在开始流行采用MIPI接口，但是现在支持MIPI接口的应用处理器并不多，高通的MSM7和8系列以及TI的OMAP3系列是支持的。
3. 根据结构摆放方式，确认成像方向，这个说起来简单，但是经常会有人犯错误，最后搞得需要软件通过图像旋转来解决，不幸的是有的平台软件不一定能很好的支持旋转或者有其他的不良影响，比如增加了软件算法进而导致功耗增大等。所以确认模组图纸那个小人头的方向是很重要的。
4. 镜头、马达、Sensor等关键器件的供货风险和量产状态也必须纳入考量范围。一旦产品批量生产了，某些关键器件的缺货会造成致命的后果。
5. 整合资源对成像效果和成本进行综合评估，这个需要考虑的因素就更多了，就不展开了，但是最后一个有全局观的工程师，你必须要能达到这个层次。

Arvin

恩,讲的很好,值得学习

radioes8

楼主好人啊！谢谢你可以和大家分享资料！

pengfei2061762

技术优势：
1、激光非接触焊接，可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大损伤工件、挤压工件等问题；
2、激光瞬间升温，恒定的温度控制，时间短，焊点饱满，稳定的一致性表现；
精准的视觉定位系统，有效适应精密焊接的微小焊盘大批量加工，以应对日益增长的人工成本；
3、高清晰视觉系统，可精确控制自动定位，也可对加工过程实时监控；
应用系统方便易学，操作方式安全，可快速应用于产线；软件可以直接读取Gerber、CAD文件，大大节约焊接时间。
4、与烙铁头相比后期无任何耗材损耗（烙铁头损耗），激光器寿命达到2万小时。并可根据任意焊点，进行光斑调制（无需更换烙铁头）












专业应用于VCM，和CCM（OIS）的焊锡焊接工艺，我们在激光焊锡工艺中积累了丰富经验，在VCM焊锡技术上我们可以做到最小0.15mm的焊盘精准快速焊锡；产量可以达到单台设备每小时速度1500-2000PCS，全天产量可以达到36K-48K，月产量能达到950K-1200K

lyuker

多谢楼主分享。

不能低调~~

感谢楼主

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