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PCB中英对照五、 形状与尺寸:

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发表于 2018-10-31 13:31:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB中英对照五、 形状与尺寸:
# o9 E) @) u- O0 x
5 q* n# w; d) f! R" E1、 导线(通道):conduction (track) : k" N) W8 S" L/ k: O" l: ~
2、 导线(体)宽度:conductor width
1 [9 E8 |5 C% i3、 导线距离:conductor spacing
8 u- b* P* i% g( t6 M: r4、 导线层:conductor layer ) D5 ]) o, A! S2 Z4 x+ D6 h
5、 导线宽度/间距:conductor line/space
" a8 P3 K9 A: Q6、 第一导线层:conductor layer No.1
* q! L( ], Y0 Z; Z7、 圆形盘:round pad / T3 m) |  E* }( @, G+ X6 z' k4 A
8、 方形盘:square pad * f! v/ T, G( x$ O. y: {% }
9、 菱形盘:diamond pad # y, d( d& Q4 l/ c" q
10、 长方形焊盘:oblong pad $ i: h% k3 p9 }7 d; S; z
11、 子弹形盘:bullet pad   `  O3 Q6 K  o4 r2 R8 r) s  d
12、 泪滴盘:teardrop pad
5 T3 y3 w  u% {1 ~/ ]13、 雪人盘:snowman pad
7 e6 j/ g$ b, z2 g, i# G14、 V形盘:V-shaped pad 8 C# S. Q" H, h  f" }5 M
15、 环形盘:annular pad
; @3 H6 f* W. Z16、 非圆形盘:non-circular pad / |; d2 a8 D9 W, t; F5 ]
17、 隔离盘:isolation pad / L. k0 W( d$ r
18、 非功能连接盘:monfunctional pad . Q+ d4 ~+ h/ {  b  H- a$ h
19、 偏置连接盘:offset land
: }8 ~+ k  t: s4 R! t20、 腹(背)裸盘:back-bard land
% a+ k3 f/ s* J4 Z: @2 ^  O21、 盘址:anchoring spaur
3 y6 r! z9 O% J4 Z. D3 \22、 连接盘图形:land pattern
8 l0 _- {5 C% p- N9 O) E: ~' A23、 连接盘网格阵列:land grid array
% K6 y3 u6 d2 ?( G$ |4 [24、 孔环:annular ring
$ p0 \- Q  m2 d$ o7 O% v# ~( M) t25、 元件孔:component hole 3 n* i! A$ I& u2 X) E$ H
26、 安装孔:mounting hole ( R4 g, m; h6 L% T( Z
27、 支撑孔:supported hole
% S$ e2 \; S' z28、 非支撑孔:unsupported hole
1 b; F' U3 E; t3 L- f& ], D9 \29、 导通孔:via # _2 ?' {& z. J( a: ~5 c
30、 镀通孔:plated through hole (PTH)
* C2 [. f; `3 ~' N) T# C31、 余隙孔:access hole % g5 x0 N1 j  P/ i3 D2 z4 y
32、 盲孔:blind via (hole)
. j) Z0 R- m  j) u$ K% E6 T1 P: f33、 埋孔:buried via hole
* q2 X1 X# ^( c3 ^8 U3 H34、 埋/盲孔:buried /blind via ( y8 {" Y, \/ ^0 u* a  B$ ^/ e# j6 d, J
35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH) ; D; }" u" H& W% I
36、 全部钻孔:all drilled hole
$ ?" _' H& q3 V- W" d2 {4 j5 n8 r37、 定位孔:toaling hole
* C$ G5 h) x. v! S9 O$ b38、 无连接盘孔:landless hole
2 H) @9 o- E' e- t7 N4 l$ p  w" y6 {39、 中间孔:interstitial hole 2 k( H- ?9 o9 b. D; G
40、 无连接盘导通孔:landless via hole 4 `7 ?& t/ W3 P  T! t" {
41、 引导孔:pilot hole
; e6 v) @2 Q# Y4 Z9 p, H9 U42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
+ g  x# L* E+ r$ r3 M7 _43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
% |' V; P6 @/ J5 a7 H: X) O9 n44、 准尺寸孔:dimensioned hole
& _0 N' H7 \2 q" K8 c) B8 Q45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
; n( Y2 T9 o" v$ p* K* H8 J0 a( F46、 孔位:hole location ; c6 [3 U* r% c2 ?( E2 ^
47、 孔密度:hole density
# m. x- G' u- M48、 孔图:hole pattern
' V; J$ y/ s1 k6 `) C# U. w! ]49、 钻孔图:drill drawing
/ X3 r( x! |+ X5 L0 z50、 装配图:assembly drawing , O, x' F5 u# x3 P0 `' L
51、 印制板组装图:printed board assembly drawing
$ Y! _% }" C$ h' i  O& |52、 参考基准:datum referan
' }" j3 g( i2 l7 D' z TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s
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