BYD杨云: 手机指纹识别将是“算法第一、应用为王”

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深圳BYD公司从去年年底披露涉足指纹识别产品的开发以来,一直再没有发布官方消息。近日，笔者采访了其负责该项产品的产品总监杨云先生。由于其公司产品发展的节点问题以及上市公司的信息发布管理原因，杨云并没有谈过多的关于BYD的指纹识别产品情况，他说相关资讯公司会在合适时间再行发布。本次，他对现在指纹识别技术以及发展趋势发表了一些自己的看法：

记者：你认为指纹识别的产品发展如何？

杨：手机指纹将会马上全面兴起。目前指纹识别在其他领域的运用已经是很成熟的产品。iPhone 5s 将指纹识别带入了移动互联（手机）。接下来微型化、超薄、低功耗、快速识别等将是手机指纹识别所需要具备的，也是产品的发展方向。

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记者：手机指纹识别所面临的问题以及挑战如何？

杨：1、手机硬件的方向为大屏、超薄。这也对手机搭载的指纹模组提出了超薄化需求。现有的手机用指纹模组一种用在手机背部，一种集成在HOME键上。

2、从功能发展方向看，手机作为个人使用最多的重要智能设备终端，个人私密性须提高。以前所使用的九宫格密码安全级别不够，而各种APP安全级别的需求也不同，所以对指纹识别模组来说也要设置不同的安全级别下的FRR/FAR。

3、移动支付的兴起，在快捷方便的支付领域有更高安全级别需求，android全开放性对指纹安全存在风险，FIDO联盟将逐步解决其安全性问题。移动支付将是手机指纹识别的一个重要应用方向。

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记者：对现有的手机指纹模组，你怎么看？

杨：现有的手机指纹识别从所用材料看大致分两类：

1、一种是目前苹果所采用的蓝宝石模组：成本高，组装难度大。wafer采用trench工艺，硬度为8H以上，蓝宝石供应链采用的是LED基板所采用蓝宝石资源，2寸450um蓝宝石晶圆磨划成相应的厚度，比如APPLE的厚度为250um,然后激光切割成相应的形状尺寸，适合高端手机。

2、另一种指纹模组采用的是高介电常数，高硬度的塑封材料，采用传统封装打线工艺，成本低，但对检测sensor的检测能力有很高的要求，适合中低端手机。

记者：你对现在的指纹识别模组的算法怎么理解？

杨：目前现有指纹模组的算法主要采用指纹特征点比对算法，IEC19794：规定在508DPI下，最小尺寸为160x160。但这尺寸不适用于目前手机HOME键的需求，所以结合传统特征点指纹算法，并增加其他特征点的超级指纹算法将应用于更小尺寸的指纹传感器上 (apple sensor个数为88*88)。

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记者：你对指纹行业的竞争和认识如何？

杨：1、2015年将是指纹识别模组遍地开花的时候，各个厂家将拿出不同指纹模组ID，给客户提供整体turn-key方案，包括从算法到模组的打包服务。

2、我个人认为手机指纹识别竞争到最后就是算法的竞争，在保证FRR和FAR安全级别前提下，谁的算法能支持更小的sensor，谁就将具有更强的竞争力。

记者：你认为指纹的技术发展方向如何？

杨：under glass将会是一个重要和主流方向。目前普通玻璃盖板厚度为四到五百微米。在这种厚度下，电场空间电场力就会发散，无法精确检测到指纹脊谷变化。随着超薄玻璃以及蓝宝石盖板的使用，不久的将来，under glass指纹识别将运用于手机，对整个手机ID设计，以及用户体验将大大改善，在屏幕的任何地方都可指纹录入识别，并或将可以同时录入几个手指。

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