模组装机
之前模组用OV5648(CSP)+大立的镜头,目前用的是OV5648(COB)+联合光电的镜头,近景拍摄图像相差不大,远景拍摄,后者的图像比较模糊。还请大神指点 这个会不会镜头问题啊 可以进行交叉验证吗?这个应该能知道结果了。 csp 封装要比COB的封装要高一点,理论上。交叉实验是个比较好的办法 在度信版单体实验,OV5648(cob)的效果比OV5648(CSP)效果好,单装机后效果不如csp的 fighting123 发表于 2016-3-1 20:29 static/image/common/back.gif
csp 封装要比COB的封装要高一点,理论上。
交叉实验是个比较好的办法
理论上是COB的好一点。这会不会跟DRIVE有关?平台软件是客户之前项目使用,现在的模组更改DRIVE和马达 这个应该是软件问题,需要软件优化
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