模组装机

wwwjjjsss · 发表于 2016-2-29 16:40:04

之前模组用OV5648(CSP)+大立的镜头，目前用的是OV5648(COB)+联合光电的镜头，近景拍摄图像相差不大，远景拍摄，后者的图像比较模糊。还请大神指点

感光芯片供应 · 发表于 2016-2-29 17:04:33

这个会不会镜头问题啊

小二郎 · 发表于 2016-3-1 18:35:46

可以进行交叉验证吗？这个应该能知道结果了。

fighting123 · 发表于 2016-3-1 20:29:21

csp 封装要比COB的封装要高一点，理论上。
交叉实验是个比较好的办法

wwwjjjsss · 发表于 2016-3-1 23:19:54

在度信版单体实验，OV5648（cob）的效果比OV5648(CSP)效果好，单装机后效果不如csp的

wwwjjjsss · 发表于 2016-3-1 23:26:27

fighting123 发表于 2016-3-1 20:29
csp 封装要比COB的封装要高一点，理论上。
交叉实验是个比较好的办法

理论上是COB的好一点。这会不会跟DRIVE有关？平台软件是客户之前项目使用，现在的模组更改DRIVE和马达

致尚 · 发表于 2016-3-2 17:56:28

这个应该是软件问题，需要软件优化

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