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PCB中英对照五、 形状与尺寸:
; o; |' i, [* D; f
: W, e4 R5 k$ l6 F5 L1 U/ [1、 导线(通道):conduction (track)
5 V3 L! L9 \, z" g2、 导线(体)宽度:conductor width 3 X/ l, h. p& G& M
3、 导线距离:conductor spacing - ~7 d0 e, j% Z
4、 导线层:conductor layer
7 X5 t3 R1 ~1 a4 k5、 导线宽度/间距:conductor line/space
2 L9 g3 I7 l% N5 C6、 第一导线层:conductor layer No.1 ( W* @1 A7 ^* _& `5 {& `9 Y3 H* H/ e# U" N
7、 圆形盘:round pad 1 `; X% m* K7 O5 j' o6 H: R
8、 方形盘:square pad . V3 U1 G0 t7 y* @( C l. \& v4 o) h) x
9、 菱形盘:diamond pad 0 b% \4 j6 Z# f2 G4 v0 I
10、 长方形焊盘:oblong pad 9 g; _) O; g* C
11、 子弹形盘:bullet pad 0 c( e' [% d0 @7 q c2 X
12、 泪滴盘:teardrop pad 8 D; k% }8 \2 t* h6 Z& T8 F/ K
13、 雪人盘:snowman pad 5 C- C- z1 U* {" @+ F& _+ j
14、 V形盘:V-shaped pad
5 d& d% K1 Y1 X2 J15、 环形盘:annular pad
2 h) h0 R( ?2 o5 V. ^& d16、 非圆形盘:non-circular pad ) }, {" V0 Q4 _5 \6 i1 {
17、 隔离盘:isolation pad
) U7 J, P* @! m4 w4 T18、 非功能连接盘:monfunctional pad
2 Y" x2 ]: p B8 ?: [. F) U6 Z19、 偏置连接盘:offset land * M) K/ U0 P" X3 _) v
20、 腹(背)裸盘:back-bard land
z1 x8 x K6 Z, F A, s5 }; y/ D21、 盘址:anchoring spaur ! [" v8 M1 K* f
22、 连接盘图形:land pattern
! `/ G! {% Y$ M- y y23、 连接盘网格阵列:land grid array 8 L2 Z/ b2 L0 }7 c- a. `
24、 孔环:annular ring ' k3 m0 O; b2 B i/ z7 f5 N
25、 元件孔:component hole / [) u' B, e; z2 h0 h% E5 ~5 @ N
26、 安装孔:mounting hole
+ R8 h1 u' @9 k+ z6 J1 [. O27、 支撑孔:supported hole 5 \" g7 m: V+ l
28、 非支撑孔:unsupported hole
. B& P! c. \0 i r5 v% l; q29、 导通孔:via
" [' y9 L% ?) i- r* k3 I30、 镀通孔:plated through hole (PTH)
* n1 D2 k* s& T' @ r5 u! n31、 余隙孔:access hole
7 m' K6 n' y& p# L8 `32、 盲孔:blind via (hole)
1 M5 q4 D" N# Z* ], }; T' Q33、 埋孔:buried via hole , a5 @ U: _! s$ M
34、 埋/盲孔:buried /blind via
/ E% _; q' p# j# o2 Z5 D5 h35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH) # ?8 F; l" [# Q$ Z; t
36、 全部钻孔:all drilled hole
" M2 X, B4 x% v37、 定位孔:toaling hole
6 q* v2 b- a3 A9 M' T4 @' v38、 无连接盘孔:landless hole 1 J) M/ o/ p3 b- z# I
39、 中间孔:interstitial hole
) [3 a% D; P; x9 U2 O40、 无连接盘导通孔:landless via hole ( F* L- o* U1 l* N2 `( J
41、 引导孔:pilot hole ; c8 x, z% S7 f7 e$ `8 D
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
) z- p2 l, }7 f7 ?43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
& X* q7 ~0 d" d' r44、 准尺寸孔:dimensioned hole
{% P: m' E9 }2 v/ S5 K45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
8 c0 Y1 [ @; C5 O7 r4 ~1 E5 Y+ S46、 孔位:hole location
0 `3 a" m- i# ?47、 孔密度:hole density
$ @- T; k+ C0 X- L4 C' @48、 孔图:hole pattern
' ^2 d/ R; l& Z( ~+ l x49、 钻孔图:drill drawing
: J% P% D3 H Z5 D1 ~% L50、 装配图:assembly drawing : I2 O( U% \& u C" m: L
51、 印制板组装图:printed board assembly drawing 5 P, X O3 i, a$ I8 m8 M
52、 参考基准:datum referan
5 P/ e* B! E7 o$ j) G TEL 18681567708 详情可见www.sz-jlc.com/s |
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