PCB中英对照五、 形状与尺寸：

JLCS

PCB中英对照五、 形状与尺寸：
* I$ _$ A( g! e. o1 [
1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
' e& a1 W8 O4 n1 F4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer No.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
5 h" i1 j  ^* S/ T' N9、 菱形盘：diamond pad
2 K/ f8 p5 C8 H5 _10、 长方形焊盘：oblong pad
# I& A! g. k9 E: g8 U11、 子弹形盘：bullet pad
9 O: |* w: m8 W; A12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
14、 V形盘：V-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
' P% f" Z6 r, O8 T- t16、 非圆形盘：non-circular pad
17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
$ V- N$ b0 J, L5 t19、 偏置连接盘：offset land
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
21、 盘址：anchoring spaur
* L& i, i% ?0 E1 r! h22、 连接盘图形：land pattern
23、 连接盘网格阵列：land grid array
: P) ~1 z" p% J. ~6 ]( l# l5 d24、 孔环：annular ring
0 u+ ~7 S+ Y2 C  ?25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
6 ?! @+ }8 E5 C% ~27、 支撑孔：supported hole
3 r; X" V# Y. A2 n4 J28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (PTH)
: A  N2 I& }, H" w31、 余隙孔：access hole
( n& E) m# a7 r% k) {: Y2 o32、 盲孔：blind via (hole)
  h5 l5 X$ A% |33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
+ n* @& M2 h4 c4 x* C; o" B35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部钻孔：all drilled hole
# B! }4 [+ `" |) O" A; e37、 定位孔：toaling hole
: F9 y7 l4 h. E38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
& k9 `7 n* q  Z: a- }( `' s40、 无连接盘导通孔：landless via hole
% `3 c' i# u# i5 f; g41、 引导孔：pilot hole
" ~1 G. o. \) U4 W42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
2 {2 d, `$ y" G7 \7 }6 a. j43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
, {& e$ b1 X) r7 N# ~44、 准尺寸孔：dimensioned hole
5 q( b* G7 M! F1 n# u% v4 }& U45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
; V% `( R/ R% V0 d47、 孔密度：hole density
4 V% y( P) W; M0 {  Z7 K& R) v) U48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
) a: r; V  D( G9 V50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
4 y% s# _* T& ^  {4 N1 M" v9 G52、 参考基准：datum referan
TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s