PCB中英对照五、 形状与尺寸：

JLCS

PCB中英对照五、 形状与尺寸：

1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
/ {: s6 [( T% k: H4、 导线层：conductor layer
" B* t( A, y# V% v" l+ l$ |8 ?5、 导线宽度/间距：conductor line/space
) n$ e; C3 ]  A6 W9 _6、 第一导线层：conductor layer No.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
3 k. U$ C+ ]# _9 }* w9、 菱形盘：diamond pad
3 o* E. B( W& @10、 长方形焊盘：oblong pad
8 e9 T) \/ t! v5 Z/ Y- D9 V4 ~6 N11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad
8 N0 J0 I4 `# z% D# L8 }13、 雪人盘：snowman pad
14、 V形盘：V-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
2 N) h6 u6 M  C/ a2 ?16、 非圆形盘：non-circular pad
" j7 N' d' D( v4 {( s% z17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offset land
+ N+ j& t0 `9 I+ E" ?20、 腹（背）裸盘：back-bard land
21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
3 }2 M$ u/ R! R( m23、 连接盘网格阵列：land grid array
7 i" _: v8 l  z9 Y, M24、 孔环：annular ring
. h  s) S5 t3 L" G$ J7 ~25、 元件孔：component hole
& A5 g- |8 [3 O7 n8 S, D  V- p) c: t26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
2 s! G1 ~* G2 v3 P28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (PTH)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
+ |+ J2 C: {7 ^' L6 j  G! c33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部钻孔：all drilled hole
8 P/ @- D2 c( e* B0 N/ w37、 定位孔：toaling hole
/ u/ ^$ D5 _2 F! I  O/ E38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
4 e$ e: \. P6 `  G40、 无连接盘导通孔：landless via hole
0 O* c3 Y- @7 M  t41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
9 w+ n: `  r0 X. u- I  x44、 准尺寸孔：dimensioned hole
+ K* b) u: F3 H2 n7 `45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
) C0 _% l+ E! _46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
% i; Y2 A  x  i48、 孔图：hole pattern
! X1 Q  b/ k+ S9 t- A49、 钻孔图：drill drawing
: d1 ]: k, G6 u; V% G% O50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
# y% i* C) l- S) W" ~0 h52、 参考基准：datum referan
7 S/ x( D5 `2 m/ @- @" Y1 Z TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s