PCB中英对照五、 形状与尺寸：

JLCS

PCB中英对照五、 形状与尺寸：

! N# A" @6 \7 _0 j# Y* a# {' y' ?1 a5 F1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
) ~; m7 C7 Z. N  \  E( N4、 导线层：conductor layer
3 ^& X8 F  y$ A: i* ?5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer No.1
! r5 o9 q$ K! E3 Z7 ~3 M' r6 P7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
+ @5 @7 F" N: ~& y' d  k5 o+ i9、 菱形盘：diamond pad
10、 长方形焊盘：oblong pad
$ j: }% Y$ J+ U/ T2 O1 m! F7 Z* k: C11、 子弹形盘：bullet pad
" ^0 f% A+ a- ?# m! j12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
* h6 g% d# ?% k  K1 W0 P( E1 m14、 V形盘：V-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
16、 非圆形盘：non-circular pad
17、 隔离盘：isolation pad
2 C9 ]. Y6 @9 ?" e1 m- l6 j, R18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offset land
1 F/ a: K, ]2 n20、 腹（背）裸盘：back-bard land
21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
23、 连接盘网格阵列：land grid array
# m0 e' r0 {9 `% x' Q3 h- X3 f; N4 n4 y24、 孔环：annular ring
% N# y  b8 O4 d1 u& \25、 元件孔：component hole
4 l% p9 E% i  e! \) v26、 安装孔：mounting hole
- ~* X  J" F+ [6 _  r/ \- }27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (PTH)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
/ j7 @* h5 r: X* `34、 埋/盲孔：buried /blind via
: C8 s4 }. e! S, w# {2 Z35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
38、 无连接盘孔：landless hole
/ ]- t! j" w4 {: `6 ?39、 中间孔：interstitial hole
' U' w+ [5 M' p' X" y9 ]' @. }40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
% v9 P' e! D7 c45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
) d) y9 \; c4 ?" A5 \48、 孔图：hole pattern
3 M3 c. {, C/ L9 l- L0 G; ^9 c49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
) N6 V. ^; c0 J6 j51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
" ?# K  F: U# G& R* b4 q52、 参考基准：datum referan
TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s