PCB中英对照五、 形状与尺寸：

JLCS

PCB中英对照五、 形状与尺寸：
6 O. v% v3 R5 v8 F
- S  R8 c* \# Y1 ^# H2 v9 d: V+ p1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
4、 导线层：conductor layer
3 z; v1 M  i+ `9 E5、 导线宽度/间距：conductor line/space
) l1 }- }8 C5 R4 ?- c" P6、 第一导线层：conductor layer No.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
0 L4 {  L; |* I$ x4 ~1 {3 t& d9、 菱形盘：diamond pad
+ I1 A9 N6 g% ]! n' w3 _* c: z9 {" K10、 长方形焊盘：oblong pad
7 T7 c0 s5 j) k* P11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
; H- ^1 U1 o% k0 w) y* t/ h/ s14、 V形盘：V-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
' O2 z5 c" u7 w& f$ C7 V16、 非圆形盘：non-circular pad
. o7 J# W$ u4 p6 Q4 j4 N( l17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offset land
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
  @  |" n1 |) ~% N- Q21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
7 k. F) a% t( P4 H/ s# C4 V23、 连接盘网格阵列：land grid array
24、 孔环：annular ring
25、 元件孔：component hole
, m+ f5 _6 s3 s+ U7 E26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
- F, A' z3 Q7 n, u2 Z% C7 n: C28、 非支撑孔：unsupported hole
. N' B5 g: D  p, }% {5 {29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (PTH)
3 M+ a/ y( f. C8 m2 t% _31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部钻孔：all drilled hole
7 a, F) x; ~- R* B5 V; _+ v37、 定位孔：toaling hole
/ r( v% }0 d8 S/ `7 B. r, g* }38、 无连接盘孔：landless hole
( b( A# O2 U8 _' }39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
0 s6 z+ _9 f- g# n43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
# W, R1 [; L) _2 H46、 孔位：hole location
9 h, V# L. y/ k) {: i5 o) q47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
( M# Z6 ~! B( b49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
/ l" \& I- c* H0 @* H# @52、 参考基准：datum referan
; j7 K* P: F7 L+ k; v1 J8 ^- J- M TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s