PCB中英对照五、 形状与尺寸：

JLCS

PCB中英对照五、 形状与尺寸：

2 m- X- [9 M% R& w( O1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
% b  A& E/ Q  |6 e- E3 R4 o/ |$ E4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer No.1
5 i, u- h3 z# s7 Y2 S7、 圆形盘：round pad
( \0 D' t) z9 Y% A% a- C8、 方形盘：square pad
9、 菱形盘：diamond pad
3 p8 N. s# {  j# x7 v1 `2 z10、 长方形焊盘：oblong pad
11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
& K6 `4 p* O0 p2 S9 j2 E0 `, B+ B14、 V形盘：V-shaped pad
9 H: k) J% T4 c2 [) I" z6 z15、 环形盘：annular pad
16、 非圆形盘：non-circular pad
$ b% D4 _, `5 v+ [) ?5 H/ A17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offset land
* ?0 k% x% V6 \: U20、 腹（背）裸盘：back-bard land
. T$ ~. ?, G$ R7 \21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
' h7 U# M: y0 n23、 连接盘网格阵列：land grid array
24、 孔环：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole
& ~: H' {3 |$ L! D29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (PTH)
31、 余隙孔：access hole
; y" z6 D2 S0 E# W4 U* e$ W' D) c' e32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
  O" |! T3 J- T7 P9 _8 b34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
- r/ p* W# W; a& e0 j36、 全部钻孔：all drilled hole
+ Y* K8 k# P# H9 ^  e37、 定位孔：toaling hole
38、 无连接盘孔：landless hole
1 M6 `8 B1 T$ g, i39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
0 L/ D5 g$ K) y1 A" `" M43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
/ R- }0 ~# i& V$ e7 i' _) v8 [44、 准尺寸孔：dimensioned hole
  ]! \# h5 o" K% @45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
  G& H2 j/ r# W$ q) I$ m/ t47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
; o+ [6 ~0 N+ ]/ F4 t49、 钻孔图：drill drawing
0 q/ W! w1 r" Y0 O$ D& ?4 _3 A50、 装配图：assembly drawing
, t0 L1 A) K: d51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
; l! M0 _6 E! K. V* M52、 参考基准：datum referan
- O/ ?, H. ]- _1 h" e# ]7 g TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s