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设计规则检查(DRC)

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发表于 2018-11-10 17:43:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

, m$ A6 H, u0 @布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定
$ v7 ^2 ]% f2 a$ K. r0 u的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:: O, s: M. T3 I6 A1 D/ X
2 g1 l5 [6 i9 e- _
线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否
: Z/ ~' o& N" |8 S( Z合理,是否满足生产要求.
$ q  }, t6 \6 g' [1 P/ G电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 $ f; _) C& W, c$ k9 l7 S6 |
还有能让地线加宽的地方.
8 K, h& j* {! L对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地 ; Q  t) k7 S2 T. X9 ~
分开.
& k& F) k1 @* T模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线. % X: R; X# Q/ U3 g* ^6 }
后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.
! n2 C) r7 a( f$ Q, s1 a对一些不理想的线形进行修改.
* P! X/ O: I4 ~2 c0 N1 ~% i* t% P在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是
+ L! E4 Z" a7 |, k' \4 f否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.
2 y- A8 I0 s3 M, r* |7 P( z多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述 . Q3 J' o1 N, U: u& O; S
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注
  k( {; g$ N. O$ l8 w" x意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.
7 L. ?' b$ }, Z( bTEL:18681569485  详情请戳 http://www.sz-jlc.com/s
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