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`; n: {8 R9 V; H# [, X' X0 A' n" f布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定
) f/ V" i8 C% `; [的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:8 x# y' L1 G1 r0 x
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线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否
* s0 I$ h0 S/ E3 `, p8 p合理,是否满足生产要求. ( }/ F+ V; V! n$ e- M/ ~
电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 , Y- B7 L) u6 S
还有能让地线加宽的地方. 4 c- `9 A' o3 S% A+ Z; H9 y( O
对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地 / P( M+ e* S. w B
分开.
0 M, q3 d% `% G+ b模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.
( ^" \' o0 o# G0 d* R后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.
+ a0 Y; |4 P+ @, v( u8 ]对一些不理想的线形进行修改.
+ L6 t/ f! k4 k. t" D& z' Q在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是
- n0 e0 v- S/ }; G否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.
2 H# o+ i- u7 `6 f( Q多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述
8 o5 D5 Y) e) }& ?本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注
/ {- ^) }, c1 Z, }! Z$ g/ p" h% k意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.
0 c4 _+ ^1 J2 i- V: a$ zTEL:18681569485 详情请戳 http://www.sz-jlc.com/s |
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