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设计规则检查(DRC)

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发表于 2018-11-10 17:43:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
* `7 V* j. N. [* ^) Q# l
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定
0 }9 U* B) _1 H1 w& N  }1 H的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
/ N2 H, ~2 A4 a7 X1 C7 |- |* ^6 ?7 D' }6 a3 Q2 z& D) }  o6 u; ?2 N
线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否 . _5 b" X) ~) Z1 q$ _
合理,是否满足生产要求.
+ R! }" ?/ V; L) x3 s  T电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 9 N" i4 m( Y, G# ^
还有能让地线加宽的地方.
* f) J4 @: v5 h, l: k7 h1 e对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地 & `# C0 u3 {0 a' F* R
分开. 4 U* k% F3 j& X9 S) k8 |3 c
模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.
1 W* d# T3 n+ y5 a3 c- t* d5 |后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路. - G' T  b( K4 C1 x
对一些不理想的线形进行修改.
/ x& s  g8 [; s, w% h在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是 : F# Y. C- o5 r" `4 M" }
否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.
2 ~* l% Z# z/ j  O: t1 l" \1 ~# \多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述 ( _% d5 o( @# S9 w# t, ?! Z5 b# a
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注
- _7 A( j: a) p0 `意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查., O, B( i# r  a$ z. D) i
TEL:18681569485  详情请戳 http://www.sz-jlc.com/s
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