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布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定 8 P) H' Q2 S! O. v6 d
的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
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线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否 . g7 s5 q0 D& e1 u6 r
合理,是否满足生产要求.
9 k1 x- n! L& d( E6 _ G% ]( k9 l; K9 }电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否
7 O& ^; b, D, ~: ~+ `* h! {还有能让地线加宽的地方.
8 K5 O2 D* K" B% y2 T( l0 O# X对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地 3 J9 g. Y6 p* B! e) j' c" ^
分开.
! Q8 G2 F; i/ o5 D8 B模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.
0 \1 `% {* f1 h后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路. 9 x3 l; W a6 @, E- J9 z N/ R
对一些不理想的线形进行修改.
2 Y' h( F: ~. P% Q, B3 E" R& Z- R3 {在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是
! ]: S5 P4 m B) J* l. |9 ]+ |+ L否压在器件焊盘上,以免影响电装质量. # o1 U$ S, D* b7 _ @1 ^
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述
+ e% K6 f" C2 J: Z2 z% C1 U. S本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注 8 y9 Q. L- C% W4 B- h# ^
意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.- y/ Q( ~8 J+ t' _, d
TEL:18681569485 详情请戳 http://www.sz-jlc.com/s |
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