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8 K B" g% c! Y* h' s$ o% C布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定
/ E; P; t/ q% ?/ e9 C* \& H2 Y9 T的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:, v! Z- L/ C9 h* Q. P5 u( H
2 c$ K- b9 h& o# o; a: Z线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否
% P$ G+ g$ [: H6 R5 e; V) @+ {合理,是否满足生产要求. * ]. S; V2 x0 I/ y- K
电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 : @0 p) x3 b; a1 E2 x
还有能让地线加宽的地方. 2 R0 S8 [6 Z) e8 w, v( F
对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地
c3 B4 l- [1 B9 v# @分开. 8 e/ \* [ D% a' s$ a
模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线. ' l3 U, A* b: W2 S4 m* t
后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.
8 ?" \) E: q4 W# A) {6 O- j对一些不理想的线形进行修改. + S6 z) U& x" ^
在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是 % {6 w/ [' l' p7 {
否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.
& U" G8 B$ ]- J/ |$ h: ~0 _多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述 8 s1 L! E; c `& B/ c
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注
; R4 l, X7 y) P1 Y9 B3 h3 O# T意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.; t9 H! |; g) R) j8 E, a
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