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基于K26 SOM 开发平台 System on module (15112695598)

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发表于 2021-10-9 14:48:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
主要硬件参数:3 ?; E+ Y# N: @2 x) l$ G& c" {1 O
Zynq UltraScale+ MPSoC (XCK26 in commercial (C) grade or industrial (I) grade)7 M9 q( L0 `7 a( W
4 GB 64-bit wide DDR4 memory. n2 \0 T- @! u5 \
Integrated non-volatile memory devices
. S: R3 N' Q' ITPM2.0 security module* ~% u( _" ~7 h/ I
Two 240-pin connectors with access to user-configurable I/O:- o3 \$ Y: f# N2 T* q
Integrated and flexible power design9 K/ {" J' h4 j
Compact mechanical size with integrated thermal heat spreader
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