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基于K26 SOM 开发平台 System on module (15112695598)

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发表于 2021-10-9 14:48:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
主要硬件参数:
; R4 T& @- g3 J2 l9 `Zynq UltraScale+ MPSoC (XCK26 in commercial (C) grade or industrial (I) grade)- o7 E8 y& R5 |# A2 ^
4 GB 64-bit wide DDR4 memory' \; v- B/ Y- @6 N
Integrated non-volatile memory devices$ f/ A0 ]. \4 e
TPM2.0 security module. Z/ S) Q# w: `. A6 r+ V
Two 240-pin connectors with access to user-configurable I/O:
; S+ u% g" U' H- _  H7 ]. pIntegrated and flexible power design  F' T0 f, f7 }: l6 D' R
Compact mechanical size with integrated thermal heat spreader
图片4.png
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