一种新的摄像头封装方法

住在秋天

使用3D-MID技术制作共形线路运用到摄像头封装领域，可实现轻、小型化。
3D-MID，是微型、设计灵活及更具功能性的三维互联器件,简称共形电路，通俗的讲，就是线路从三维的壳体、
基板上长出，具有如下优点：
三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量并削减成本。
— 导电图形加工步骤少，制造流程短
— 更轻更小，节约设计空间
— 设计&开发时间短，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求
— 微小化程度佳

随着智能手机向着轻薄方向发展，手机内部空间被进一步压缩，摄像头的厚薄直接影响到手机整机的厚度。
松下最新推出的MIPTEC技术（即3D-MID），就是为解决LED封装的小型化而开发，目前已被松下应用于摄像头
LED红外封装模块上。
松下电工甚至强烈推荐，应将此技术应用于医用胶囊摄像头上.
另，业界传出消息，手机巨头三星目前正在秘密开发这种工艺，相关合作厂商已被严厉要求保守机密。
有兴趣的朋友可加QQ详细了解。

住在秋天

QQ 26569874

欧阳

国内应该现在没有这个技术吧！

Arvin

这个还是第一次听说，很稀奇

住在秋天

这个技术国内已经很成熟了，用在手机天线上，叫做LDS
其实它的用途很多，以前只是没有人想到把它应用在封装上，虽同为手机行业，但天线与摄像头是两个不同的领域，是以一直没有人想到。
看着吧，三星后续新机型一定会有用这种技术进行封装的