组装摄像头模组制程，sensor板上的异物如何去除

linxi · 发表于 2017-12-19 17:24:39

CSP模組還是COB?
1.可能要看看barrel與holdedr材質是否一致,如果不一致在扭動過程中摩擦會掉屑
2.來料本身是否賍
3.製程是否有臟污來源

李佩文 · 发表于 2017-12-21 14:27:24

目前模组行业，sensor表面particle都是用纯水清洗，机器JAS。擦拭擦不干净的。

AJYong · 发表于 2018-4-13 14:29:24

sensor UV后水洗干燥，
做flip-chip过程中注意制程优化防止压伤后碎硝残留
sensor保管过程中做好防尘处理
底部填充干燥后进行超声波清洗
后期返工也许能挽救一部分
酒精擦拭并不是最合理的吧，表面会留有一层油迹；用太空胶或许可以一试

		自动登录	找回密码
密码			立即注册