摄像头FPC板规范设计

admin · 发表于 2017-9-28 16:03:50

1)普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。
如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm
公差为+/-0.08mm

2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。

3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识.

4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦
线PAD上去

（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。

（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。
电容要靠近芯片滤波PAD。

（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错
开的距离保证在0.25mm以上

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

9）FPC压焊PAD下面不允许有网络.

darrenlinux · 发表于 2017-10-5 05:48:20

大大:受教了....長見識了

于无声处 · 发表于 2017-12-6 21:24:17

受教了....長見識了

LiZeLing · 发表于 2018-1-7 20:45:37

求知客 · 发表于 2018-1-8 11:32:16

点赞一个

Heidyhappy · 发表于 2018-1-24 14:01:32

能不能具体讲讲什么是邦线pad?

JLCS · 发表于 2018-6-20 09:45:19

谢谢分享

JLCS · 发表于 2018-6-23 13:46:21

谢谢分享

JLCS · 发表于 2018-6-26 15:00:13

看看谢谢分享

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摄像头FPC板规范设计

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