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为超薄柔性线路板封装保护而设计的模组灌封胶

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胶粘剂厂家

发表于 2017-10-17 17:56:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

东莞市天诺新材料科技专门为超薄线路板模组(陶瓷LTCC、BT、PCB)提供封装保护而设计，使其可以在极其恶劣的环境中具有优异的可靠性TIANNUO模组灌封剂由高纯度的材料精心制备，氯离子和钠离子含量极低，和线路板的CTE、模量配伍性极好。固化后的内应力很小，和电子元件、线路板的粘接力好，可以耐受高温、高湿、热冲击，给模组提供完美的保护。

5470适用于柔性线路板的封装， 5475专为陶瓷线路板的封装而设计。