摄像头FC(倒装芯片)技术-苹果独有工艺

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作为智能手机领域的标杆，苹果公司的一举一动可以说是牵动着其它厂商的神经。在今年的发布会上，Face ID，无线充电等，如无意外将会是近年智能手机领域的热点技术，而iPhoneX的全面屏技术无疑是发布会上最大的亮点。苹果公司将众多零部件挤压在一个“齐刘海”内，其前置除了之前一直都有的传统摄像头外，另外多加了3D摄像头。也就是说前置零部件增多，但是预留空间却变小，这就要求前置零部件变得更小。不得不提为小型化摄像头封装的FC封装工艺了，正是该技术使苹果公司最新一代手机iPhone X的前置摄像头在高屏占比下体积减小降低了技术门槛。

FC(倒装芯片)技术是从芯片器件到基座之间最短路径的一种封装技术，为高速信号提供了最良好的电接触。由于不使用引线框架或塑料管壳，重量和外形尺寸也有所减小。目前，在摄像头小型化方面，FC封装技术是可以达到全球最小、最薄的封装。

追求摄像头小型化一直是整个摄像头模组行业共同追求的目标，并且在全面屏热潮到来之际，由于前摄被高屏占比的挤压，小型化技术就显得更为急需。FC封装技术无疑是目前高屏占比手机理应首选的摄像头封装技术。但许多企业由于研发资金不足，目前FC封装技术难关尚未突破。并且因为FC封装技术成本高昂，终端客户并不愿为其买单。另外还有二级材料陶瓷基板稀少等问题，致使许多企业想储备该种技术也是有心无力。到目前为止，苹果公司是全球唯一一间采用FC封装技术的手机品牌公司。

苹果手机作为全球出货量排在前沿的手机品牌，虽然在2016年出货量呈现小幅减少的情况，但整体而言，其5年内出货量在全球排名都是位列第二名左右,智能机市场份额保持在10%以上。这种出货量情况对于对于各供应商而言都是所喜闻乐见的。而持有苹果独家封装技术FC工艺的摄像头模组厂商大多也都受苹果手机出货量的影响增幅不小。对于苹果这份巨大的订单，许多大型摄像头模组厂商均有对FC工艺进行技术储备，以望进入苹果供应链体系。

据旭日大数据了解，苹果公司从iPhone5开始摄像头封装就采用了FC封装工艺，由索尼、LG、夏普、高伟等国际大型模组厂商提供。而欧菲光由于收购了索尼在华南地区主要为苹果公司做摄像头模组的工厂，持着FC封装技术成功进入苹果供应链，参与了最新一代苹果手机前置摄像头。欧菲光也成为国内首个进入苹果供应链的摄像头模组厂商。此外，富士康、东聚等如今也都有对FC封装的技术储备。

图表2 十年内iPhone发布的机型封装情况及主要供应商

数据来源：旭日大数据

除了FC封装工艺外，国内厂商也在积极研发新工艺生产小型化摄像头。舜宇在小型化摄像头领域上是走在国内前沿的，其研发的MOB和MOC封装工艺已大批量地运用在目前的全面屏手机的前置摄像头上面，目前市场上的全面屏手机vivo X20、麦芒6等舜宇均有参与前置供货。此外，丘钛也已经开始使用MOC封装工艺量产前置摄像头。而欧菲光也已针对小型化摄像头模组研发CMP封装技术。

封装工艺是藏在手机摄像头内部的技术，对于这类型的技术更需要厂商去协调资金与技术的之间的关系。虽然目前FC封装技术是全球最小、最薄的封装，但是对于小型化摄像头领域，国内外大型厂商一直都愿意投入资金在研发更加适合的封装工艺。因为只有如此，才能使自家的摄像头模组不断地满足手机终端客户的需求。