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发表于 2018-5-13 22:21:24
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CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面,经过reflow温度为280度,10min后将耐高温保护膜撕起,在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。2 g$ b9 ~3 E/ D8 E
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$ \: i" e. C+ G; v1 q9 b6 T4 i9 c/ G应用行业:
2 D# D. h/ z6 F- R% [一、CMOS、CCD芯片保护:PI耐热膜矽胶,适用于CMOS封装厂。$ T2 a9 d' ?1 d: g' a
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
- \" U; ~. i% K; s" U5 Z& X2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜,不留残胶4 C* u; M. J1 x# v9 d* }
3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉,于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
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东莞创玮新材料科技有限公司采用PI薄膜新开发的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护膜,尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境,如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。
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1 q: ?7 v/ ]9 _ }9 ^/ p* T* s 现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层,从而造成严重的性能损失。东莞创玮通过将API薄膜创新应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性,能在恶劣环境中保持优异品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供优秀的保护能力,同样能协助创玮的客户增强生产能力,提高收益率,尤其是在表面黏着制程中。 7 q" K" |0 B$ E. w2 k2 ]
+ G3 f+ O7 H) m8 y7 S" h7 i 以上是ccd芯片耐高温保护膜的详细信息,由东莞创玮新材料科技有限公司自行提供,如果您对ccd芯片耐高温保护膜的信息有什么疑问,请与该公司进行进一步联系,获取ccd芯片耐高温保护膜的更多信息 |
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