|
发表于 2018-5-13 22:21:24
|
显示全部楼层
CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面,经过reflow温度为280度,10min后将耐高温保护膜撕起,在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。0 i3 a" w r! N# Q; i, w; b {# k% I
* j% V/ l) |9 I2 ` . b& B# P+ J8 D: z
应用行业:1 E. c4 T# s7 O h. g* G
一、CMOS、CCD芯片保护:PI耐热膜矽胶,适用于CMOS封装厂。) Z( F. t/ m' d' D- G7 S6 ^
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
L* F6 G( F3 U" a! B2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜,不留残胶
+ N* K9 g% L8 V8 O: |) ~! S3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉,于制程中保护镜头表面落尘与刮伤9 O+ b6 n! l/ `6 \. i- \
/ j6 f. E" g; r7 f( g& I/ ^5 j
东莞创玮新材料科技有限公司采用PI薄膜新开发的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护膜,尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境,如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。 " W" y, F" \; b; Z# n I: Y
; j9 E/ R" u" }8 i1 V+ ~1 ]3 ?. i9 T, ^
G2 E' T+ ^; K7 C7 w 现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层,从而造成严重的性能损失。东莞创玮通过将API薄膜创新应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性,能在恶劣环境中保持优异品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供优秀的保护能力,同样能协助创玮的客户增强生产能力,提高收益率,尤其是在表面黏着制程中。 8 r$ \7 K/ N. g* c4 [2 M
. r) b) X8 V7 Q, P' ]% R- A5 u
以上是ccd芯片耐高温保护膜的详细信息,由东莞创玮新材料科技有限公司自行提供,如果您对ccd芯片耐高温保护膜的信息有什么疑问,请与该公司进行进一步联系,获取ccd芯片耐高温保护膜的更多信息 |
|