CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂

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CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。
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应用行业:
0 h+ u4 f0 v8 d一、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
6 f. M* V. J: K% V2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶
$ q% S9 h$ w* a( Y  U  L& a3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
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$ J0 a4 O1 @9 q东莞创玮新材料科技有限公司采用PI薄膜新开发的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护膜，尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。
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' Y5 ~2 y  r1 ~% A" e/ g$ G   现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层，从而造成严重的性能损失。东莞创玮通过将API薄膜创新应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性，能在恶劣环境中保持优异品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供优秀的保护能力，同样能协助创玮的客户增强生产能力，提高收益率，尤其是在表面黏着制程中。
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