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CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面,经过reflow温度为280度,10min后将耐高温保护膜撕起,在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。. U7 v9 c3 l' V# e: J
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" e4 O4 R* ~3 P2 r应用行业:+ K% y: Q" U" f9 x( N
一、CMOS、CCD芯片保护:PI耐热膜矽胶,适用于CMOS封装厂。
9 u- o3 G0 u4 A- J. ]1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
3 w3 r3 g4 u% ?; n8 I! {0 H2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜,不留残胶4 B+ H1 h/ ^1 W
3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉,于制程中保护镜头表面落尘与刮伤) }3 |: V( B5 ~7 R
7 L! z w% s! l! _3 u& B$ r' B5 A2 N东莞创玮新材料科技有限公司采用PI薄膜新开发的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护膜,尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境,如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。
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9 @" v8 a$ f7 y' r3 i 现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层,从而造成严重的性能损失。东莞创玮通过将API薄膜创新应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性,能在恶劣环境中保持优异品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供优秀的保护能力,同样能协助创玮的客户增强生产能力,提高收益率,尤其是在表面黏着制程中。
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* G' K ~$ i- u 以上是ccd芯片耐高温保护膜的详细信息,由东莞创玮新材料科技有限公司自行提供,如果您对ccd芯片耐高温保护膜的信息有什么疑问,请与该公司进行进一步联系,获取ccd芯片耐高温保护膜的更多信息 |
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