应用于各种手机摄像头CSP产品感光芯片清洗; 主要用于清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳;适用浸洗、超声清洗及喷淋清洗要求。  特点:  轻微气味。  渗透、乳化力强,适合于形状复杂电子零部件及深孔部件。  污垢残留物经清洗、剥离后沉底,增强了循环使用的寿命。  对工件材质的表面无氧化,不变色,不发白;完全生物降解。  无闪点,不会燃烧,使用安全。  环保,符合 ROHS 指令。
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