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1、TOP LAYER(顶层布线层):
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}! Z* w7 |( @7 w 设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
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2、BOMTTOM LAYER(底层布线层): + e6 R* n% F1 i1 c: R
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设计为底层铜箔走线。 " I0 k: h7 y9 }3 r& ^+ ^3 h1 Z3 X$ a
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3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):
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顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 . T' T: b( F& C* I6 Z% b: k
& P& T5 f/ h* D$ ~% Z 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性;
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, D# Y# p2 f! P- }' H/ N6 ~# w: o. _ 过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。 4 R. u/ `( @9 F
' Q/ S6 `- W1 }; i; {: j( y3 p: u 另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。 0 \- p. B* }; y+ v7 ]
% [; _- t3 Q0 L R 4、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):
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" P/ L+ F$ s+ L$ J' a8 y1 u3 M 该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。
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7 _" c/ i, L# ^& h; i1 } 5、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层): 5 ~; p! E7 M& v
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设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。
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6、MECHANICAL LAYERS(机械层): 0 f3 M. a2 O8 B
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设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
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7、KEEPOUT LAYER(禁止布线层):
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: J! l5 o* A( n1 }$ T 设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!
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1 |" h4 C3 r* r# ~4 z& g2 g$ l 8、MIDLAYERS(中间信号层):
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多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。 ) y3 S6 u3 ]# u$ n. P4 ]
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9、INTERNAL PLANES(内电层):
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; ]8 g5 ?6 W" X/ i( {; d& u! v7 X4 i 用于多层板,我司设计没有使用。 % I; I& ^( w& v: d4 h% E
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10、MULTI LAYER(通孔层): & _, v6 h7 U# V
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通孔焊盘层。
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& V3 v2 ~' X, n H% E9 W 11、DRILL GUIDE(钻孔定位层): . v; N! f' ?0 Q! x- u; B
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焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 * A2 {5 z4 ?; p3 c- d
% i3 C2 B& U0 o/ O4 w5 n! ` 12、DRILL DRAWING(钻孔描述层):
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$ ]+ P2 A3 P. N! Z* u6 v* i Q S/ M 焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层.+ c9 Z" T/ D# [; d, @
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