PCB的各层定义及描述

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1、TOP LAYER（顶层布线层）：

    设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
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0 H/ D- q( S$ s3 u9 C    2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：
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    设计为底层铜箔走线。
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    3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：
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* Z7 W4 X1 r; a/ g7 D  H    顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
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; }+ Q8 q; }' y) X6 ^0 L) F    焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
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% C4 \8 b/ m0 ^    过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
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* S3 r3 W! b* w3 r  {' G- s' _5 f    另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

1 S2 }3 g! w; v5 s/ U( Q    4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：
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    该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5 [2 [5 s6 {4 E; @! w- \; {    5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：

! k& R% l3 @! f1 y  X9 N    设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
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    6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：
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    设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

    7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：
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+ y) }( Q' v6 `  S    设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
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- ~9 o9 R0 l  {/ a  |6 ~) _! U    8、MIDLAYERS（中间信号层）：
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& I' ?2 K3 B3 Z3 }6 T4 W- `, Y3 I    多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
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/ }! K- ?1 ?4 {6 ~    9、INTERNAL PLANES（内电层）：

    用于多层板，我司设计没有使用。
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    10、MULTI LAYER（通孔层）：

    通孔焊盘层。

# r& F/ S$ R) c    11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：
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/ N% S2 l" O! Q! C& r! S    焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
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    12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：
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2 r7 l& `  ?/ b  ^6 h    焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层.