查看: 607|回复: 0
收起左侧

PCB布线工艺要求有哪些?

[复制链接]
发表于 2019-9-20 17:28:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

, F; r6 s5 x0 |1 D' Z( r      ①. 线
( p$ o( ~+ I2 z4 B; J一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;
; n/ I0 [1 n( t6 D. \2 C布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil).特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距.; U# P3 C$ V- Z6 E! i3 x

- O+ L3 r9 p, H4 |8 w' Z# ]      ②. 焊盘(PAD)
' H6 o) D4 e& _# I/ ]/ I1 L焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;
: A% t, t+ \# `+ y/ ?3 `0 p. gPCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右." P* M1 s7 d9 L4 X7 x
4 ?6 t3 c" i5 d. ^+ v$ e( |+ Y
      ③. 过孔(VIA) 4 d5 ~: m; S, Q7 |8 s
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
5 b- C) x% o' Z8 k当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).
! t1 `3 p% x# {
5 B* \* X( s& h" M2 V3 e/ s0 E      ④. 焊盘、线、过孔的间距要求 $ v+ x4 a6 G8 n

2 ^! A- @+ p+ g+ o" v& v0 H) e嘉立创PCB打样爆款5元/款 24小时发货全国包邮!不收阻焊杂色费!降价不降品质!新增四线低阻测试仪,并且多层板支持元器件赔付协议,详情请咨询~QQ800058652 电话:18681569596
# P5 h2 |' J: N3 l) g; f& i! h! N5 Z  y. j* \! f% ~5 u

; {9 ^! q6 n: T& f" X) `! p0 Z
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies @朋友 |上传

本版积分规则

在线客服

客服电话

欢迎来电咨询

188-9985 8350

微信关注

手机APP程序:
扫码下载访问

微信公众平台:
摄像头之家公众号

微信小程序:
摄像头小程序

返回顶部

QQ|站点统计|小黑屋|手机版|Archiver|摄像头模组论坛网 ( 粤ICP备18155214号 )

Powered by Discuz! X3.4© 2001-2013 Comsenz Inc.