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布线设计完成后,一般检查有如下几个方面:  

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发表于 2020-4-18 17:37:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
(1)线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。
* M2 u/ m. y- x4 ]  q(2)电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 + h# ]2 t) N5 d) E3 L$ {
(3)对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。
. s# ~5 _5 s/ Y( C' x! g- ^(4)模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。* r% m4 g7 _2 E; p1 p! y! [
(5)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。
, h# {0 ], o4 Y( \# z5 W. w/ u(6)在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。
9 M0 Z0 `2 V* @" v(7)多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。2 p1 j2 q7 a# f# o9 Z& ?
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