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润众科技成立于2013年,注册资本1000万元,专注于HDI印制线路板(PCB)研发和生产。公司位于深圳市 宝安区,生产基地位于惠州市惠城区,占地2.8万平方米,厂房面积4万平米。一期总投资额为2.5亿人民 币,月产能5万平米,二期总投资1.2亿人民币,扩产后月产能达到10万平米。污水排放指标为4200吨/ 天。团队目前500多名员工。技术实力强劲,研发基础扎实。 • 润众科技秉着“持续推动PCB行业的技术革新和产业升级”为使命,凭借先进的技术和设备,雄厚的研发 积累,不断完善的质量和安全保障管理体系,润众已成为国内外众多知名企业的合作伙伴和供应商。
* X& O/ ^8 ^$ Z" w 通讯类产品:功能手机、智能手机、POS机、跟踪器 • 半孔板(IOT产品):4G/5G模块、蓝牙模块、WIFI模块、NFC模块 • LED显示屏板:户外大间距、户内小间距 • 汽车板:汽车ECU电脑板、变速箱、照明灯板 • 厚铜板:电源板、服务器板、工控板 7 b# }0 `. e* L# `/ y7 B
特殊工艺:盲埋孔 ,压接孔,半孔,沉头孔 ,背钻孔,金属包边 ,树脂塞孔,厚铜板,超薄板,超厚板,镀厚金
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公司地址:广东省惠州市惠城区水口东江工业区,简小姐,TELL:13510601786,QQ:463347072
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