手机摄像头生产工艺

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6 X  Y' _  y; {9 M, A     随着电子产品的精致化、迷你化，许多焊接制程受限于设计上、或是设备动作上的限制，无法用传统的工法完成无铅焊锡的要求。为此深圳普德激光设备有限公司开发出以非接触式加热的方式完成无铅焊锡的激光锡焊机，该设备是专门针对极微小、严苛的焊锡工作位置或是焊接物吸热较快的无铅焊锡，我公司能为电子生产行业微型扬声器/马达、各式PCB的SMT后焊加工、手机各部件提供最佳解决方案。
     
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*技术优势*：

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1 激光非接触焊接，可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点 被遮  挡、受热区域大损伤工件、挤压工件等问题；

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2 激光瞬间升温，恒定的温度控制，时间短，焊点饱满，稳定的一致性表现；精准的视觉定位系统，有效适应精密焊接的微小焊盘大批量加工，以应对日益增长的人工成本；

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3 高清晰视觉系统，可精确控制自动定位，也可对加工过程实时监控；应用系统方便易学，操作方式安全，可快速应用于产线；软件可以直接读取Gerber、CAD文件，大大节约焊接时间。

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4 与烙铁头相比后期无任何耗材损耗（烙铁头损耗），激光器寿命达到2万小时。并可根据任意焊点，进行光斑调制（无需更换烙铁头）

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5.设备全自动程序控制,傻瓜式操作,节省人工,高产能高效率,无需任何耗材。

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*技术参数*

焊接方式                             无接触激光焊接

送锡方式                             点锡膏

焊盘面积                             0.1mm以上

最大输出功率                         20W-60W

镭射光斑大小范围                     0.1mm-1mm

聚焦范围                             50-75mm

焊接范围                             140mmX250mm（标准） 更大范围可定制

重复定位精度                         0.02mm

温度反馈精度                         0.1度

精密激光焊锡机

样品

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*应用范围*：

    适用摄像头模组VCM,CCM,焊锡;PCB板点焊、焊锡、金属、非金属材料焊接，塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。

& d( a5 I' H& p有意者，请联系QQ：631481942