晶圆代工龙头之争：三星VS台积电

欧阳

半导体市场分析师指出，三星(Samsung)已经打破了晶圆代工市场由龙头台积电(TSMC)独大的局面－－在台积电最近发表2015年第一季财报后不久，有分析师预言，随着使用台积电最赚钱的几个工艺节点，包括28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell，转向寻求三星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源，台积电恐在今年丧失定价权力。
“因为三星的14纳米良率已经达到七成左右，台积电在晶圆代工市场的独大局面已经被打破；”Susquehanna International Group分析师Mehdi Hosseini表示：“三星在14纳米节点的表现已经媲美台积电，而且能提供更低的每片晶圆平均单价。”此外Hosseini指出，三星也取得了与高通、联发科与Marvell等芯片业者的议价权，因为这些芯片业者正在协商进军三星准备在 2016年推出的新系列手机；三星有更多动机可利用让芯片业者赢得其手机设计案，做为交换晶圆代工业务订单的筹码。

台积电在不久前表示将加快16纳米工艺量产速度，同时减少20纳米产能；法国巴黎银行(BNP Paribas)分析师Szeho Ng表示，台积电的16纳米与10纳米进度比预期提高，就是因为急着想巩固自己的市场领导地位：“加速10纳米工艺研发，意味着台积电在16/14纳米节点丧失独大地位之后，不顾一切地想重新取得领先；但我们预期10纳米要到2016年底才能开始为该公司带来营收。”

Ng进一步指出：“我们能从台积电最近加速16纳米FinFET工艺扩展，以争取更多苹果A9处理器订单取得一些线索；但是A9芯片也可以用三星的14纳米FinFET工艺生产，如果三星对于工艺扩展与定价更为积极，对台积电来说将是风险。”除了苹果，台积电的另一家重量级客户高通，也有可能将Snapdragon 820转投三星生产；Ng认为，因为台积电在晶圆代工市场的霸主地位岌岌可危，该公司可能会需要采取降价策略。


三星已经打破晶圆代工市场台积电独大局面？
智能手机市场成长趋缓、28纳米工艺竞争者众

而分析师们也指出，做为台积电业务最大推进力的智能手机市场成长速度趋缓，也为该公司带来隐忧。“估计2015年全球智能手机市场出货量成长率为13%，该数字在2014年是23%；”市场研究机构GFK在2月份发布的报告中表示：“2015年智能手机市场成长趋缓的主要原因，是已开发市场达到饱和。”

汇丰银行(HSBC)分析师Stephen Pelayo表示，台积电来自前七大客户的年营收，在2012至2014年间每年约成长27~32%，对台积电总营收的贡献度约38~44%；这段期间台积电正好搭上了智能手机热潮，该市场每年成长率可达到30~45%。他所列出的台积电前七大客户包括高通、苹果、博通(Broadcom)、联发科、Nvidia、Altera与Xilinx，但这些客户今年的营收成长表现预估仅持平。

还有其他隐忧是，台积电现在面临竞争对手纷纷进入28纳米工艺市场的威胁──该节点技术在近五年已经不具挑战性。法国巴黎银行分析师Ng表示：“这是第一次台积电可能得停止28纳米工艺扩展，因为来自其他晶圆代工厂的竞争日益白热化，包括联电(UMC)、Global Foundries以及中芯国际(SMIC)。”其中联电的28纳米工艺良率持续提升、产能也有扩充；对此Bernstein资深分析师Mark Li表示：“我们预期台积电将在28纳米工艺市场面临市占率流失以及价格压力。”

台积电对前景乐观

台积电已经在许多场合公开表示过，该公司预期将在明年于16纳米与14纳米节点市场取得市占率优势；这样的预期可能是来自于台积电为16纳米FinFET工艺芯片所开发的扇出式封装(fan-out packaging)技术。根据富邦证券(Fubon Securities)分析师Carlos Peng说法，包括苹果、高通与联发科都有专属团队，支持台积电扇出式封装技术的推出。

“我们预测这些公司将陆续在2016下半年发表采用扇出式封装的第一批产品，锁定高阶市场，并推动相关供应链的成长；”Peng表示：“上述三家公司会是台积电扇出式工艺的主要客户；我们预期这种整合扇出式(integrated fan-out，InFO)封装技术将在2016年第三季开始，为台积电带来具意义的营收并成为未来的新成长动力。”