解决模组薄型化设计难题

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解决模组薄型化设计难题

对于手机摄像头组件升级与产品薄型化设计之间的矛盾，部分行业厂商表示，必须要通过完善的技术整合与改进来取得两者都能兼顾的平衡方案，无论是生产工艺、光学设计、还是驱动马达等方面的开发，都应更紧密地与供应链各环节厂商作深入的技术交流，来满足摄像头模块升级且持续薄型化的目标。

马亮指出，手机摄像头像素的升级会带来厚度的增加，这也是目前手机薄型化设计的最大难题。要解决这一问题还需要从设计上来考虑，一方面是增加光学传感器的CRA主光角，在手机镜头的光学设计中尽可能地缩短镜头的TTL(光学高度)，找到降低TTL与镜头解析力的最佳平衡点；另一方面则是改进摄像头模组的制造工艺，缩减基板厚度，或者以倒装封装的方式来贴装芯片，以节省焊线(Wire Bond)空间。

另据悉，信利生产的摄像头主要定位在高端市场，产品大多供应国内一些品牌手机客户和国外三大手机品牌，产能利用率超过80%，目前信利摄像头的产能大约为15.5KK/M，预计明年第一季度会增加到18KK/M，未来产品开发的路线会以高像素产品为主，并且将大光圈、OIS、PDAF相位检测对焦、光学变焦等数码相机技术逐步引入到手机摄像头上。

为了更好地实现薄型化产品设计，比亚迪经过三年多的研究和开发，已经成功完成了新方案模组的生产，其采用创新倒装封装工艺，比传统的COB和FC工艺模组的高度下降了0.4mm以上，使得其在手机堆叠方案中能比较轻松地满足薄型化要求，而不至于造成摄像头模组突出。另外，在不追求厚度的前提下，同等高度的模组也可以选用TTL较大、光学性能更好的镜头作配套，使得整体成像效果更佳。

郑茂铃表示：“针对产品结构的开发，我们的目标是将模组封装的薄型化作到极致。比亚迪开发的新模组将专注于解决高端旗舰机型所面临的设计难点，依托内部完善而强大的光学、测试、材料、微电子研发能力、完备的供应链和垂直整合的内部资源、与各国内外大客户建立的战略合作关系，不断提高新产品的技术开发水平。”据透露，目前比亚迪智能光电主要供货国内各大一线品牌和欧美部分客户，近期也在大力开拓和引进日韩品牌，并已取得实质性进展，结合公司新开发的模组产品，预计业务量在未来时间内将保持高速增长。