COB制程Particle不良改善方向→求指教

438479458

请教各位大虾！


BL、LD不良如何分析？

COB制程Particle不良改善方向都有哪些？


Thanks！

b398094674

首先particle出现在水洗前还是水洗后？
管控点：
1.原材料
2.附耗材
3.设备洁净度
4.人员流动性
5.车间大环境
6.半成品particle防护
其实脏点管控无外乎就这几点了

小二郎

楼上正解，但有的该起来效果不明显。

438479458

b398094674 发表于 2016-1-12 08:27
首先particle出现在水洗前还是水洗后？
管控点：
1.原材料

感谢回复！

Particle出现在水洗后。COB机种80%在IR下表面或Sensor表面
现在Particle不良后段测试部分BL+LD约在4%上下。
目前增加一系列抽检、增加弹夹水洗等措施，仅起到一定的良率维持作用。

Particle如何进一步改善暂不明确...

438479458

小二郎 发表于 2016-1-13 11:33
楼上正解，但有的该起来效果不明显。

嗯  可能需要综合考虑很多因素吧

小二郎

438479458 发表于 2016-1-13 20:25
感谢回复！

Particle出现在水洗后。COB机种80%在IR下表面或Sensor表面

可移动particle再次污染？如果是这个可以从下面几项考虑下：
1. 载具（buffer tray背面有可移动particle，上层掉落下层）
2.环境
3.人员走动（无尘服）
4.IR本身带有，组装后掉落
5.组装密封不全，裁切碎屑掉落产品内部（这种水洗过后应该没有）
6.机台内部（FFU\轨道）
仅供参考

438479458

小二郎 发表于 2016-1-15 08:40
可移动particle再次污染？如果是这个可以从下面几项考虑下：
1. 载具（buffer tray背面有可移动particle ...

感谢您的详细解读~{:handshake:}

b398094674

你水洗的效率怎么样？
是本身particle没有清洗干净还是后期污染？
1.建议导入holder+IR片水洗，保证产品内部环境
2.lens与holder扭力管控一般20~100
3.楼上有解释HM机台洁净度，作业运输过程中二次污染

a98765

          不错不错。                                                            

438479458 发表于 2016-1-15 19:06
感谢您的详细解读~

楼主，解决了没