25亿CMOS图像传感器芯片项目落户南京

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     德科码“CMOS图像传感器芯片（CIS）产业园”项目正式落户南京开发区。该项目总投资约25亿美元，建成后将填补中国CIS产业的空白。

   在晶圆制造方面，“CIS产业园”包含一座8吋晶圆厂、一座12吋晶圆厂。两座晶圆厂总投资约25亿美元，用地254亩。项目分两期建设，一期建设8吋晶圆厂，总投资5亿美元，以自主设计的图像传感器芯片制造为主，预计投产后产能可达4万片/月；二期项目为12吋晶圆厂，总投资20亿美元，投产后产能可达2万片/月。

    产业链后端的封装测试工厂用地约100亩，将建设高洁净度封装车间、测试车间及办公研发楼等，将形成年测试8吋和12吋晶圆20万片，封装10亿颗芯片的生产能力。