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高通副总裁谈高通平台发展方向

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发表于 2013-10-8 08:55:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
高通( Qualcomm Technologies)执行副总裁Murthy Renduchintala开玩笑说,他虽然有个很难发音的姓氏,但他所透露的消息不会出错。 就像身高有六尺多(180~190几公分)的Renduchintala,高通也将自己视为一家顶天立地、能在移动通信领域走自己的路的公司;高通表示将继续开发客制化处理器 (CPU )、绘处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)以及其他核心,并将这些核心以独特的方式整合在该公司的SoC芯片。

Murthy Renduchintala带有浓重的英国口音
   “我不在乎谁模仿高通,但高通绝不会模仿任何人;”Renduchintala在年度技术研讨会Uplinq的专题演说后接受提问时表示:“ARM A15核心很不错,但对高通来说还不够好,因此我们必须强化它。”   包括三星 (Samsung)与联发科(Mediatek)都声称其最新的8核心SoC,在效能上超越高通的4核心Snapgragon处理器;那两家对手公司的晶片都是使用ARM现成的A15与A7核心,采用ARM的Big.little多核心架构。   “整体的使用者体验比处理器核心的数量重要;”Renduchintala表示:“你可以用那些评测数据来展现你想要的效果,但如果你看广泛的全面性评测资料,Snapdragon还是最好的。 ”   不过Snapdragon在快节奏的芯片市场上似乎发展脚步稍嫌缓慢,其最新成员是在去年底问世,在今年初的国际消费性电子展(CES)亮相,现在才进驻智能手机与平板设备产品。高通应该会在今年底之前发表新一代的Snapdragon。   Renduchintala表示,处理器核心数量只不过是手机处理器SoC芯片的性能指标之一:“我们可以把12或是24个同样的处理器核心整合在一起,其复杂性不会对芯片本身造成影响,但软件才是让众多核心充分利用的关键──能支持8~10个平行任务的即时软件处理程序是非常复杂的,带来的麻烦往往超越其价值。”   高通声称其优势在于将“数量正确”,最优良的CPU/GPU/DSP核心、影像处理功能、蜂窝通信功能等区块结合,将其功耗效率最佳化;出生于英国的Renduchintala将之比喻为拥有最佳球员组合的11人足球队。   Renduchintala不认为ARM的Big.little架构能提升SoC性能、达到功率最佳化:“那只是克服相关挑战的方法之一,我们则有不同的想法;”他指出,ARM搭配大、小核心的多工处理方案,代表不管是哪一个核心都不能把手上的任务做到真正最佳化。   笔者猜想,在高通内部应该会有关于授权其核心以提高营收、扩展开发者生态系统的争议;如其竞争对手Nvidia也表示将开放最新GPU核心Kepler的授权,提供手机处理器应用,但该公司在手机市场面临的竞争压力还多于高通。
 楼主| 发表于 2013-10-8 08:57:13 | 显示全部楼层
高通公司总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司股票是标准普尔500指数的成分股,公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品,技术许可的授予,BREW应用开发平台,QChat、BREWChatVoIP解决方案技术,QPoint定位解决方案,Eudora电子邮件软件,包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案, MediaFLO系统和GSM1x技术等。
高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请,这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。

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