PCB中英对照一、 综合词汇

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PCB中英对照一、 综合词汇
; M6 D( ]. m! z/ U7 `, q1 t9 Y2 {1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
) m; ^4 a7 x2 [  o9 V0 G3、 印制板：printed board
; Z. f2 K- \' b0 i4 _+ E( E* t4、 印制板电路：printed circuit board (PCB)
" E8 v# X% t8 T7 I# k" F. c) B5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)
- r3 k3 W* z( [# Q) k+ h; @+ E6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
  W* A1 M, ?- `6 Q0 ]- g9、 板：board
10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)
11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB)
9 r- U, h: s6 O12、 多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)
9 V8 _: ?6 h6 L+ L( w13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
4 I) x! J3 B3 S8 f14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
# e+ \9 ^' \. |  L+ ~9 v% y+ I! _. J15、 刚性印制板：rigid printed board
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
7 p' p0 t" u! T18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
3 l+ U0 j0 J. g& ?* B20、 挠性印制板：flexible printed board
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
9 c! v* m8 v" S22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
* S. y4 Z- @( p# G* [8 }' j" S25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
( t' {5 E( @6 n% z) K+ t; f26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
7 s+ F* _) a0 g/ t- x  ]. n27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齐平印制板：flush printed board
29、 金属芯印制板：metal core printed board
30、 金属基印制板：metal base printed board
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
8 w# }+ l1 U# j8 F7 Y32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑电路板：molded circuit board
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板：discrete wiring board
0 z3 |. ~+ u( A) \3 d8 ^5 |" p38、 微线印制板：micro wire board
39、 积层印制板：buile-up printed board
5 M3 S% L7 @7 y0 T40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
4 V" _; ^4 O& u. `) m" A* X+ r41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)
43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board
$ O. o& l( j( y. [# J8 m3 M( X* t  D44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)
: Y0 u! U8 u" E45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board
* |4 l2 j% W+ D; e5 l7 r0 @46、 载芯片板：chip on board (COB)
47、 埋电阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
4 A1 x' }! d+ F9 y: N50、 背板：backplane
6 M( ]9 Q; G6 x5 F  }" S51、 裸板：bare board
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
+ j5 m5 k' z2 b' i+ \  k) E) w53、 动态挠性板：dynamic flex board
, \$ m7 c! N/ P54、 静态挠性板：static flex board
) q( Y2 g! D; ~: m. Z9 Q55、 可断拼板：break-away planel
# c5 z* j' J% p0 [" C3 U4 B56、 电缆：cable
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)
8 F* ~) L/ [4 q58、 薄膜开关：membrane switch
59、 混合电路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜电路：thick film circuit
6 a- R: g3 J, o/ i2 H3 I0 U62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、 互连：interconnection
  d( Z  ^& y: p4 U; N4 [65、 导线：conductor trace line
2 X! s) y& `  \- ~66、 齐平导线：flush conductor
9 Y. F9 p( y/ W67、 传输线：transmission line
2 X- O0 p% W: {# g7 W9 }8 v68、 跨交：crossover
4 c2 t) X% A: B, E: |2 q69、 板边插头：edge-board contact
70、 增强板：stiffener
71、 基底：substrate
9 n7 H; s1 H. k& Q; C9 i72、 基板面：real estate
73、 导线面：conductor side
* \$ R" d' ^  Z! l74、 元件面：component side
: L* r- P) \; K& o9 ^  `/ k( ~75、 焊接面：solder side
/ T$ q6 Z( ?$ D8 L76、 印制：printing
77、 网格：grid
78、 图形：pattern
79、 导电图形：conductive pattern
$ R+ C! y2 S8 r& O80、 非导电图形：non-conductive pattern
81、 字符：legend
82、 标志：mark
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