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PCB中英对照一、 综合词汇
) P$ N2 W6 y. o4 D1、 印制电路:printed circuit
- k3 }" u) Z1 d# \' T" K2、 印制线路:printed wiring
! }- V: S. S" j1 ~) e3、 印制板:printed board 5 h/ c8 v/ B( x# ~& R# T
4、 印制板电路:printed circuit board (PCB) . N5 c$ v9 n5 O" N, r* G! }7 j
5、 印制线路板:printed wiring board(PWB) % b# @( a' u; z. ~0 t2 C
6、 印制元件:printed component ) u/ U& i1 @8 ]( ]) {
7、 印制接点:printed contact / W c+ X5 ~3 G+ t6 R
8、 印制板装配:printed board assembly
' @; l- `) N& b8 K9、 板:board - `" W9 k. T+ L
10、 单面印制板:single-sided printed board(SSB) % b% r* L# ^" o% B( f4 u2 A
11、 双面印制板:double-sided printed board(DSB) ( |8 T0 \9 F# V' y$ e' u9 O) l. k7 q
12、 多层印制板:mulitlayer printed board(MLB)
0 ^: H2 ], Y l" [' [13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board
]6 @7 E& f# l n- p14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board
7 l2 h/ r/ E0 {15、 刚性印制板:rigid printed board
' h% Z; X1 t- [16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad
- p: E. V5 }' m/ I! l17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad
9 y( D. q- Z+ T. s! T4 v! Y: h18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board
% I M0 `5 l/ P- y/ R& p; u. p8 j19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board
4 a( g& l# N: U% q20、 挠性印制板:flexible printed board + B, b+ Z' A# J$ t$ D
21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board
2 w) d( c `/ V- M( v22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board
9 r; C, K" F g& X23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (FPC)
2 ], P4 t1 C# H* F+ a, f24、 挠性印制线路:flexible printed wiring
* ?8 x6 l( X5 G, A25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
t. M- b( z5 V0 R) V$ V26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 1 E, |$ M: w8 R8 Z) o- b
27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board ' d5 [. T8 w0 k7 B( l/ Z
28、 齐平印制板:flush printed board 7 D9 R( h$ {# i. |* H! w$ J) X& e
29、 金属芯印制板:metal core printed board
) ~0 t( D/ e: M30、 金属基印制板:metal base printed board
4 f' A/ @' C+ d31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board
- F7 N- W% u/ a( a+ o32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
/ `8 s& B. \# Q2 K$ A33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board . A7 P- L3 a" j/ R Q+ X& z, Z
34、 模塑电路板:molded circuit board 9 i4 ^# P0 Z2 L7 H
35、 模压印制板:stamped printed wiring board
5 D Q$ a z- d0 C7 v8 n% q36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer & j1 D% D9 A2 I; c
37、 散线印制板:discrete wiring board
. S6 _7 }7 a8 b5 A% F38、 微线印制板:micro wire board 3 \# y) j8 [; J* S# r% ?
39、 积层印制板:buile-up printed board k5 T. z/ e5 Y7 Z
40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM) 3 y/ y/ O; P! @2 @+ p3 g
41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board & |1 a5 m2 D/ b8 _
42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC)
, ?# l3 H! c' \& _$ ?$ ~43、 埋入凸块连印制板:B2it printed board
" T$ |* p4 {/ @: V0 W6 O44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS) 2 l9 e: F: f7 p
45、 层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board 6 k0 n$ b5 g3 P
46、 载芯片板:chip on board (COB)
! X! V8 u* [" _. Z$ p47、 埋电阻板:buried resistance board
# U3 m4 q' U$ ?48、 母板:mother board
( C$ d" u- O/ i: D4 Y49、 子板:daughter board 2 d9 d) w' e8 O5 }
50、 背板:backplane
+ X* _( E9 l! W# O51、 裸板:bare board
4 X; ]4 w' g' E* j: h52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board
' R, z& t) X0 @2 L( ^5 R0 m" m53、 动态挠性板:dynamic flex board ( L( z; Q* ^7 T& v
54、 静态挠性板:static flex board 7 n7 i- J2 n- q. F/ l$ s) l Z
55、 可断拼板:break-away planel ) a" u) x6 {( o' m7 S, {
56、 电缆:cable 4 n# V2 E/ l. I2 S2 `+ y, _7 K
57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (FFC) 7 j8 }. Q6 P8 \6 m, P' @) L9 O
58、 薄膜开关:membrane switch $ t1 n9 o* Y, z$ e5 }$ \
59、 混合电路:hybrid circuit & x1 v& B+ U% \; Z5 |1 a% b* A, x
60、 厚膜:thick film " f' Y. b+ h l: X/ E" l
61、 厚膜电路:thick film circuit ' A2 v+ p O9 S6 O( d" @
62、 薄膜:thin film 0 n4 L+ B5 i( m4 s% z+ _! J3 w
63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit
6 F' |1 h# p) t, C9 U2 H8 E64、 互连:interconnection ' Q) p8 s( C# V3 a1 q$ }
65、 导线:conductor trace line + M7 r& w" f2 `# T' l
66、 齐平导线:flush conductor
& T3 \( T$ @9 [67、 传输线:transmission line 5 ]; F% w7 I* z" i! f+ U$ J2 z! U' q
68、 跨交:crossover & _8 \( q* O% O( N* {
69、 板边插头:edge-board contact # U, a8 i0 B/ E- Q8 T$ r
70、 增强板:stiffener ) D+ T& ]8 M& c* u& X; Z: v8 a
71、 基底:substrate 9 j; Q& L ^: w, s0 M% \
72、 基板面:real estate ) p6 y( } _: X# n1 e' i3 _( ], L }
73、 导线面:conductor side / Y' h4 p/ p1 b: @# Q
74、 元件面:component side
( Q, V6 P# Y2 \: e5 E( g: Z$ @; @75、 焊接面:solder side 6 A* d2 r3 F+ l* [" `
76、 印制:printing
- P. o0 w- |: ~% q1 ?+ U9 L77、 网格:grid
2 D' g# O, S! |$ j8 c' H2 s78、 图形:pattern + x3 D/ S4 s+ b, N+ L! K8 ~
79、 导电图形:conductive pattern
; {" ^; B) j1 n1 _# u6 q80、 非导电图形:non-conductive pattern 6 M( L( K; I# [3 M1 e% ~
81、 字符:legend 0 D9 T& I# T6 \* R5 b$ G
82、 标志:mark
6 m" f; W& r3 P8 X# l* ?$ B% s2 G' X TEL 18681567708 详情可见www.sz-jlc.com/s |
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