查看: 5825|回复: 0
收起左侧

PCB中英对照二、 基材:

[复制链接]
发表于 2018-10-26 13:53:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB中英对照二、 基材: & w2 N' a$ h- C: g$ L4 O2 ?4 d

/ c- h( ]  ?$ W4 ^; `1、 基材:base material
. j, F1 M4 f- v- d4 u2、 层压板:laminate : v0 v2 F' H4 T4 M% P5 p; [
3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material
* y. ^7 O& R( |; X% f! }4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)
/ r7 M. j1 M+ w  C$ q0 J2 i( C& a7 f5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
0 t% t6 N8 K4 u/ W" B  _6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate
$ T* s& N. A5 j6 a3 {7、 复合层压板:composite laminate - {) u5 _4 \4 F1 J  [5 |
8、 薄层压板:thin laminate
- p- k' c+ ]' H) N" ?9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate * f( L" y7 y) ^: D/ B0 i% `4 U
10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate
% y4 Q" N" a: w1 @; A/ v7 W+ g8 t11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film
7 b& l# Q$ M3 q12、 基体材料:basis material
- d+ D8 l- @- h, p! y' G13、 预浸材料:prepreg
& f9 y3 r* _8 W7 r2 V14、 粘结片:bonding sheet 6 C" q* T/ K+ N% H1 n
15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
% K+ f& S8 y8 E1 h* ~; A, H" d9 F16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate ( `; Z& a* R6 t: E/ L/ h
17、 加成法用层压板:laminate for additive process 9 j3 L3 l1 b& ]. |3 e* I6 s
18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel ! h: L: \: P3 A  {2 w! V: n
19、 内层芯板:core material 9 g6 b4 F" N5 n4 [: C. e/ T
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate % m* Y& r9 {5 v" g! }! g  R: R2 n
21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate , V, J5 [2 [( N( K/ x: v% v( p
22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate # D1 v- E# F3 f6 h$ \
23、 粘结层:bonding layer
; v6 B5 [4 u% F5 `1 e24、 粘结膜:film adhesive
8 n- c* }- k' z( N) L# a. i  q, N25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
9 r! s% O3 X6 ^" }26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film
  P  u" d1 H$ u4 T; W27、 覆盖层:cover layer (cover lay) 0 {8 ~- R: [, q8 B" Y& A( ]* G
28、 增强板材:stiffener material
8 P8 f# Z0 t# a0 M29、 铜箔面:copper-clad surface
$ g- T, j% L7 S# M5 N30、 去铜箔面:foil removal surface - M' f+ L- F: U* W
31、 层压板面:unclad laminate surface . m  M* M' v  r9 ?7 |: @
32、 基膜面:base film surface ' Y6 U" }) d" p# d
33、 胶粘剂面:adhesive faec 7 z! g: a; @; {  E9 ^" r1 `
34、 原始光洁面:plate finish / D2 ]# u/ c' d6 o
35、 粗面:matt finish / Z4 |7 o' t9 ?- f
36、 纵向:length wise direction 9 o" ~/ J3 E6 t8 G$ k, T+ X
37、 模向:cross wise direction
: b% _) f+ |4 k5 Y" n7 }7 S. Y38、 剪切板:cut to size panel # g  ~& Q/ {# n8 K! r$ r0 \. k2 N
39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
  b3 u2 M4 D, d) v7 H8 C* N40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
/ F) J# T+ y$ [! ?1 k( |41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates " T: g) |/ `0 O" ?
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates $ N/ b8 \1 s1 N- Q: W2 M3 B, b, E
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
5 e$ ~/ i4 T4 L- l/ o44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates 7 K$ E5 `. ~& B# w2 U
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
4 H$ y; C2 O& M46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 1 L: I# }, K* c7 I5 Y, K# L) U
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
9 c1 ^7 I$ g. n. f7 w  o3 K, \7 H48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
: i/ b9 D0 A( z. Q49、 超薄型层压板:ultra thin laminate
# W- W8 U% O4 X9 u( S" L50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates / b4 v& }) T- j. l& k/ U/ {
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates
5 }$ Z8 G1 j  n% D/ O+ M0 K TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies @朋友

本版积分规则

在线客服

客服电话

欢迎来电咨询

188-9985 8350

微信关注

手机APP程序:
扫码下载访问

微信公众平台:
摄像头之家公众号

微信小程序:
摄像头小程序

返回顶部

QQ|站点统计|小黑屋|手机版|Archiver|摄像头模组论坛网-摄像头方案网CCM99 ( 粤ICP备18155214号 )

Powered by Discuz! X3.4 Licensed© 2001-2013 Comsenz Inc.