PCB中英对照二、 基材：

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PCB中英对照二、 基材：
* A% Q% y3 g  u0 v) y/ C4 ~8 i
1、 基材：base material
2 }' h: `, t$ q& ]2、 层压板：laminate
# U" _  J& V6 U8 {* I: e3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
- A9 ~% G' |) X2 V% o4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)
. G! E  w0 l' g# C5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
, O8 @3 P# L1 p8 }6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
" G! c4 f' |' P7、 复合层压板：composite laminate
) O0 P: L5 x: Q1 k, n/ R6 x8、 薄层压板：thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
$ S$ b0 N+ i2 W  s10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
% w2 W% W' |+ j11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料：basis material
  P7 U, J% H& Z5 ]; t* _: ]13、 预浸材料：prepreg
9 m& t& E8 T9 A' j( @6 X( k! P) O9 ?14、 粘结片：bonding sheet
0 d) A& \! ~1 ?; ?% g15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板：laminate for additive process
6 Y/ a3 X; _' k8 d* L8 M( I18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、 内层芯板：core material
( K: M2 f3 A! q# v20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
5 F: f; p/ N% M; ^/ v21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
8 X$ @, ~$ T+ H# d9 W/ l/ l6 v22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
- j; Z, p2 E. q) y23、 粘结层：bonding layer
% Y/ `7 f# w' `- B: h, C24、 粘结膜：film adhesive
6 q6 f/ T5 |, Q* `25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
# z. n; I8 C  E* [( o6 E26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
% v% b1 L; P& G1 C" L- @" z27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
28、 增强板材：stiffener material
29、 铜箔面：copper-clad surface
6 C  e2 ]- n7 {0 ^. b  l30、 去铜箔面：foil removal surface
% L: ]. h9 P4 R3 L- s31、 层压板面：unclad laminate surface
8 {- d, e" L# ?# o7 z4 o32、 基膜面：base film surface
33、 胶粘剂面：adhesive faec
* a# J( O3 u; b% V. s34、 原始光洁面：plate finish
  q# M7 `# {. S6 i* t& ?35、 粗面：matt finish
6 d' J" g5 ]6 c. r36、 纵向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
; T, ^6 X& U: J38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
4 R6 z# q5 F2 T  L# ~  g7 T! @( }40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
7 m1 h3 j9 H7 q) h' ^41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
+ w  r2 t6 T& l% n43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
, V  ^  |, l& J. s; p) _& V46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
5 w! F( O- c$ [& V+ V. k47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
- M. ~" i3 n1 p2 V& ~8 ?/ w. W51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates
" f' I1 j# [5 U2 U+ y TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s