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PCB中英对照一、 综合词汇

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发表于 2018-10-25 11:36:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB中英对照一、 综合词汇   P: a1 |9 p, ]9 Y  i7 j
1、 印制电路:printed circuit / ~. q. {* E; }! H
2、 印制线路:printed wiring 6 d; _; W! H4 D# P4 n' @% `4 ~$ e* n, m
3、 印制板:printed board - d4 N( q- `3 P
4、 印制板电路:printed circuit board (PCB) 6 c' i' t0 D( j- P$ g+ Z
5、 印制线路板:printed wiring board(PWB) / H; r2 R3 `, j
6、 印制元件:printed component % V' S  ]' ]; v' A+ W9 i
7、 印制接点:printed contact * t: @! C2 f4 u. ]
8、 印制板装配:printed board assembly
, v  R- E4 h, v, c6 b- \9、 板:board
7 D: l# `9 x, Y! e9 j; `2 w10、 单面印制板:single-sided printed board(SSB)   r, v5 }  V0 y8 W& D
11、 双面印制板:double-sided printed board(DSB)
/ ^# ~' S. s( x; R5 b" i12、 多层印制板:mulitlayer printed board(MLB)
2 @3 [8 i+ F- {, l13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board
: |( B8 k6 a: g' X% l" ]5 T' W14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board 1 \, d6 o1 P( K, [9 k% S$ l9 b
15、 刚性印制板:rigid printed board
: n# s* @) G: J3 L4 c16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad " B2 P3 s5 Z( ~. }+ U& J. d7 _! J
17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad
" S- C& U# D0 s' l- E18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board + E2 k9 |; u9 S- t4 R6 J
19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board
' i; K( a/ ~) \6 C$ O20、 挠性印制板:flexible printed board , e" d6 z9 E9 x3 [8 U. G, `9 }
21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board & q7 x( \( n$ `% Y) n
22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board
6 B9 p3 A6 [$ e# x7 I23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (FPC) ; J& X3 W8 P6 @, g
24、 挠性印制线路:flexible printed wiring
$ A( v1 d/ ]: f$ B3 P25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
$ p2 o1 t# j1 f. O26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
' e1 C# N$ i& a27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 6 x( P6 S# L0 X' b( J
28、 齐平印制板:flush printed board # b: D  u, x- G) o& U2 D& ?, b" ?
29、 金属芯印制板:metal core printed board
; \- |7 q2 I1 w/ J5 G30、 金属基印制板:metal base printed board 7 j7 H& }) ]  f
31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board
0 Y( E3 [+ o5 _/ }# |2 D, K/ s9 k- M32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board ! h/ U' x* r: \& n$ y; w' L
33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board
, M% C' i; K) S/ L34、 模塑电路板:molded circuit board + ^$ g) p( Z/ ~: W( x' y
35、 模压印制板:stamped printed wiring board 3 U* L# N6 O$ U$ U/ T  R
36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer ' W5 _5 h, T" ]
37、 散线印制板:discrete wiring board 7 ?& ]5 q: K2 t9 W/ B& H
38、 微线印制板:micro wire board & x: r6 Z( }& p. Z) P
39、 积层印制板:buile-up printed board
4 [& u9 N: f4 M% d) t0 N40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM) 4 r' @) W, `. `. C  [% S4 t
41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board
: `) Q, a4 q. V42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC) 0 `, a" K! c- y9 b) ^: v
43、 埋入凸块连印制板:B2it printed board , c& P* f. `2 D( s! M
44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS)
0 M& }: B+ [1 X45、 层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board
( k" J3 w  e5 j7 a* p8 _46、 载芯片板:chip on board (COB)
1 y  Z& `# _/ O. q47、 埋电阻板:buried resistance board 9 \. n  D' N: m: F7 U/ @4 s
48、 母板:mother board
& ~1 f# L8 \% ?. S0 R5 b2 ~49、 子板:daughter board ' h$ w" ?0 b. |( n* ?' z9 b1 f* `
50、 背板:backplane
3 k4 U9 P; p4 j$ s. X) h, e7 H51、 裸板:bare board
9 e. }8 U3 l3 T, j- L8 Y/ `% N52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board ! y# z0 \* l$ [3 i
53、 动态挠性板:dynamic flex board
" Q7 y* \4 ?# f# l4 D7 X2 c54、 静态挠性板:static flex board
/ S( E+ s" _+ a# v' e$ @" Z4 `55、 可断拼板:break-away planel # T/ ^+ R9 w# w1 m! V
56、 电缆:cable
  a3 A$ l  r, }- w, @/ g5 n57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (FFC)
) w0 H1 e+ z- b( |; a58、 薄膜开关:membrane switch ; o' A% _$ H- U5 ]
59、 混合电路:hybrid circuit ' F: a6 i0 k/ Q! w
60、 厚膜:thick film " L" H. k  t3 S& @4 P
61、 厚膜电路:thick film circuit 6 }/ Q7 ?& q8 p3 b1 ]5 `
62、 薄膜:thin film 0 ~1 {5 \7 W3 t  \8 I
63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit
/ f- G1 N0 s+ @( a. U( ~64、 互连:interconnection
/ D8 s8 S5 _4 s7 p7 j4 }65、 导线:conductor trace line
6 \, c+ K/ _. J( f, y66、 齐平导线:flush conductor
1 I! E; A1 I9 {* V/ ]5 L4 h67、 传输线:transmission line , l9 P  l% F$ a) D. e4 R* z, P
68、 跨交:crossover , W$ ^: E% ]8 |( Q& [% ]
69、 板边插头:edge-board contact 2 v: D  X, W/ Z; @% [" }$ U/ [
70、 增强板:stiffener
9 G. G4 b8 T2 ~% v/ r# S( P- G0 {71、 基底:substrate
% u+ }- J9 z7 _9 b72、 基板面:real estate 3 j$ Q3 L) V+ G: S) V
73、 导线面:conductor side
8 _* p$ R9 B% a: Y9 g9 A  E7 F% d74、 元件面:component side : I6 R9 n; X' ~4 `  t9 ^
75、 焊接面:solder side
1 `) X2 m( {+ u3 S$ K0 D5 g76、 印制:printing 6 G: f0 V' y/ o/ h
77、 网格:grid
; Q7 W; [  u: D5 L78、 图形:pattern
( T/ P3 x7 W7 q8 e79、 导电图形:conductive pattern ) Y. y# \5 n* m' j0 F4 X
80、 非导电图形:non-conductive pattern
; }+ a  r. }9 F: b0 I81、 字符:legend
) ^. ?) p& [8 ]6 F) }82、 标志:mark
( |& U. C5 M& g, n4 O# w( H TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s
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