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PCB中英对照一、 综合词汇
- A9 x2 N2 l+ k* ~$ [$ |1、 印制电路:printed circuit
, i) u% w( n# v9 i, f2、 印制线路:printed wiring : a6 x2 d7 U8 V) ~
3、 印制板:printed board % \5 G+ U3 g/ h0 u
4、 印制板电路:printed circuit board (PCB) $ B& C% G) O8 I$ O
5、 印制线路板:printed wiring board(PWB) 3 R* ?- b. [, M' @; N
6、 印制元件:printed component
d) n- c3 m2 s6 C0 w) b7 ]3 \: N7、 印制接点:printed contact
' H. Z6 ]. }/ |3 t1 ~4 g, x2 @8、 印制板装配:printed board assembly
! e o' _" Q6 J: A" m9、 板:board
8 Z! r* {1 x p, L9 Q! G) M10、 单面印制板:single-sided printed board(SSB)
" {; s3 h6 A$ Z+ r/ p, `1 p11、 双面印制板:double-sided printed board(DSB)
2 c( G+ b- B0 o: l& \7 p! R12、 多层印制板:mulitlayer printed board(MLB) 1 N0 d( z5 v0 i2 z [. j
13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board / t) u& a: e+ s) ~2 H
14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board
" L; o% P5 m: j15、 刚性印制板:rigid printed board $ W; t# @5 M0 O: W* z" u
16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad . l. P- f5 ]* p: J7 k$ t. B
17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad
5 O. [# F& E' i18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board
3 u" X1 d8 B3 n! ^# @19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board # Z0 K5 V! u; b2 Q
20、 挠性印制板:flexible printed board
1 ^% i1 M2 u# I) K: ~/ m21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board " \1 m0 i, Y3 D8 f% V
22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board
' K1 t% G# [; E' Y" P( M: P1 N23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (FPC) : ^( B" B9 m/ D
24、 挠性印制线路:flexible printed wiring & u0 x# ^7 [* e9 G A c
25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
( |$ I5 t% X. g0 b2 y26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed # @8 M: U3 a a% |5 v/ d9 w
27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 3 N9 D4 t" r$ j5 R' w: t* C
28、 齐平印制板:flush printed board $ X8 C8 \$ i" [) V; ^3 ^
29、 金属芯印制板:metal core printed board
1 P" B3 d( |2 a0 j3 [30、 金属基印制板:metal base printed board
4 W& ~9 J7 ?0 o31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board
* ?& S" [2 i" \7 S/ m+ T32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board * \3 k" @6 T7 L' [
33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board 1 n, I9 g X/ T- \8 E, l3 F0 t
34、 模塑电路板:molded circuit board 8 b; g- [8 f9 g/ Z9 C, N
35、 模压印制板:stamped printed wiring board 2 R9 O( y! R* ?5 j& G
36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer " r8 @/ T2 v5 e( c% K; O! h# D! N
37、 散线印制板:discrete wiring board , I$ ]; G# H7 ~- U$ Y2 f5 A
38、 微线印制板:micro wire board
: V" ` w# E$ A" ?% D) w! M. [4 _39、 积层印制板:buile-up printed board 0 z, B! a. H1 ^. B$ B i; k8 h
40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM) 7 D& K! T, o2 n+ N, S
41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board
) M, @( a z2 w8 g4 F0 H42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC) / z' t& I1 _; L: n' i, n$ b
43、 埋入凸块连印制板:B2it printed board
- x% y5 H4 D o+ E( p& l. t44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS) ' _! V% H5 m6 ~/ @+ v& y4 _/ _) F
45、 层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board 1 i! y2 h+ l+ [( U" L2 H0 I! \
46、 载芯片板:chip on board (COB) ) L9 N, H! W7 V
47、 埋电阻板:buried resistance board
9 a: q. ^1 S& U8 x6 M* L, t& i48、 母板:mother board : u' }7 h7 l8 U* {( t" _
49、 子板:daughter board / c, X$ h2 F% x
50、 背板:backplane
- a# |" v9 @" ?51、 裸板:bare board
+ {8 T0 D& N3 U2 P52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board 7 O$ b2 C! l; T( p0 L3 a5 z: A
53、 动态挠性板:dynamic flex board
" s( d0 Y/ c( H54、 静态挠性板:static flex board x# t4 y2 \: @1 n7 k
55、 可断拼板:break-away planel 2 S- B: z6 @ k3 I+ T' w* J! X
56、 电缆:cable
' M1 ~" Z0 M% K% ~" F6 a57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (FFC)
. M/ j C2 ?/ Y& F; ^/ G$ R58、 薄膜开关:membrane switch . j) u4 j% l1 s
59、 混合电路:hybrid circuit 7 [6 v r% _/ D+ B, u2 g& S2 N7 x
60、 厚膜:thick film ! m3 j, }! W# Y `3 m0 s$ t: y7 [% ?
61、 厚膜电路:thick film circuit
: S9 M# m1 u2 O7 ~0 e+ S5 L( o5 C62、 薄膜:thin film
- P) ?9 G& `) u& \: e$ ^63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit 4 A, v. F) b6 P- a5 d
64、 互连:interconnection
& Y+ g% A( L+ b% ^+ o" d65、 导线:conductor trace line ) A; A8 _. c8 E( l6 K$ }9 S
66、 齐平导线:flush conductor
8 n! q' M4 k# J& w4 I2 `. i6 u5 J67、 传输线:transmission line / A- c. i' M% s, }
68、 跨交:crossover - e6 T4 C; y6 b, _+ c
69、 板边插头:edge-board contact 7 n- b* H P) g7 v4 U+ |% H
70、 增强板:stiffener 8 [8 P2 o1 f- G( z
71、 基底:substrate ) C9 z8 g/ o% u' t1 p$ R/ N
72、 基板面:real estate
0 ]- u, y/ P' a$ u73、 导线面:conductor side
a$ U4 P( j. U' J% Z- t( e) W) F i74、 元件面:component side - F* Q+ ^4 h; s& p: F: ^: P0 j6 H
75、 焊接面:solder side
. V7 Z: R5 E" }* A76、 印制:printing 3 ]; x) J* y. | D. f! P
77、 网格:grid
: ]# R& v1 g% f. j) J% e0 A( Z78、 图形:pattern
' O; C# Q' J: }$ Z7 }, i, R79、 导电图形:conductive pattern & g. z* C0 v+ u* i3 Y$ h2 ~" L
80、 非导电图形:non-conductive pattern
& @+ N- s) v# f. B# u$ }1 R81、 字符:legend
# b/ P7 a2 M" P, T" z82、 标志:mark0 A, r! L/ e# C3 R6 W, q& g5 ]# y* R# [
TEL 18681567708 详情可见www.sz-jlc.com/s |
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