PCB中英对照一、 综合词汇

JLCS

PCB中英对照一、 综合词汇
: E4 `9 i3 Q1 g) E3 `  N8 F1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
2 _4 n# W) y, r; [3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (PCB)
8 W5 [+ M7 ~9 u0 ^( ?# K5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
7 c0 |9 c' G- D9 ]6 k6 e8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)
2 g! f7 U0 @) P* M7 z11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB)
5 T! \$ J( @' h5 x8 e# W3 m. H5 e0 m, k12、 多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)
8 A% q3 d% Y  v( e! D13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、 刚性印制板：rigid printed board
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
7 I; D6 X. r; L, o17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
* M8 ~2 s1 y1 _$ p3 f: F9 b18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板：flexible printed board
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
6 A1 o- n9 w1 G$ c) E) a+ b# b23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
( `4 k6 \5 a$ U! b4 {" E25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齐平印制板：flush printed board
29、 金属芯印制板：metal core printed board
30、 金属基印制板：metal base printed board
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
( D( L% _- q+ [, ]33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑电路板：molded circuit board
, `( h: }: _2 u, C( a% a0 a8 r35、 模压印制板：stamped printed wiring board
0 F& I1 D# D$ Q2 v& U36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板：discrete wiring board
# S, a2 s9 T$ f) @7 h7 H38、 微线印制板：micro wire board
39、 积层印制板：buile-up printed board
- b; W& X, ]$ w2 A4 ]) v  B, `40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
9 A5 L' G) F- t) G% Y42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)
9 R  ^4 d1 F% L; K9 f43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)
$ K9 I* N' a5 A% p" h2 `# G45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board
6 [" c6 B% I" R* X: N46、 载芯片板：chip on board (COB)
: \9 E5 Q, U% k( `- j' j47、 埋电阻板：buried resistance board
; L( I  U" g$ X9 C( i+ p48、 母板：mother board
3 f7 Y' m2 z. ^1 c9 A49、 子板：daughter board
- n5 G; c% G" f% ^0 X8 j" [* Y# ?50、 背板：backplane
, z4 M$ k# j; `51、 裸板：bare board
* _- O3 ?* N0 b, a5 |% \' i52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、 动态挠性板：dynamic flex board
- I4 P/ @+ N. S1 B54、 静态挠性板：static flex board
8 k/ _+ x6 a5 q. D5 A! D55、 可断拼板：break-away planel
% _  j6 C/ K. Q6 v& y56、 电缆：cable
1 ?/ B' }2 O' L- U. X0 M% h57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)
58、 薄膜开关：membrane switch
59、 混合电路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
/ k, Y! B/ Q4 h  ~! r, }: G& N61、 厚膜电路：thick film circuit
6 @, k1 z7 b5 O4 y6 @62、 薄膜：thin film
4 j5 G6 V# u) W; z: m63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
4 r+ I  V8 k( k. Y64、 互连：interconnection
; V/ k' q& E) D: S! Z65、 导线：conductor trace line
, r1 O( M; E) T0 H6 `9 g' [8 \/ ^66、 齐平导线：flush conductor
, v! \7 y9 W, V6 K$ K67、 传输线：transmission line
68、 跨交：crossover
0 \4 R, Y; f) _; F( J' e69、 板边插头：edge-board contact
& F$ I. y& Y" a70、 增强板：stiffener
3 l9 W+ w/ z" n: V, \) X71、 基底：substrate
( H& L" p( I+ Z+ r/ k; Y3 @6 O  {8 E72、 基板面：real estate
$ N2 S2 K: _$ O  K: D73、 导线面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
1 w9 z, u, A* B& M3 q2 v/ x1 f76、 印制：printing
2 }  m& p( Q; L" T$ Q! x3 ?77、 网格：grid
4 D; Y7 h3 J; f! P, L% O  K( G78、 图形：pattern
! }: `" g$ _& Z5 T  }  g9 w79、 导电图形：conductive pattern
80、 非导电图形：non-conductive pattern
81、 字符：legend
82、 标志：mark
1 ^( q7 c' C  g, `' f0 j TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s