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PCB中英对照二、 基材:

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发表于 2018-10-26 13:53:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB中英对照二、 基材: * W  ~" d$ Y4 q. G# ~$ T

! x8 |7 p7 h. X: _) c3 O! N. Y$ d1、 基材:base material
5 z& G( b0 B* Z3 m+ B2、 层压板:laminate
7 o. N0 S! r8 J  ?8 w0 _" Q3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material * C4 t5 `8 _( _" s% {# d0 r
4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL) 5 E" |( x( ~2 A& S7 E
5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
% _7 J: G0 x* ]6 m0 R6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate
5 v; o3 G5 \4 l1 e, g, P, r( D) N7、 复合层压板:composite laminate
' D5 g+ c9 ~1 f) k% ^( L8、 薄层压板:thin laminate , E/ E  V% {4 j2 D0 t
9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate 7 \  x3 e5 e% n
10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate
, j# S: ]% f% g1 d2 g' k. G: B11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film
7 L& k* I% e0 E2 p12、 基体材料:basis material / O$ z) w+ q- _3 g
13、 预浸材料:prepreg : ~3 [* X7 x1 y7 o0 L7 G
14、 粘结片:bonding sheet , h1 k4 j% |. M" B# H* h. r
15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
+ b' V2 G3 Q' c: U$ J9 x: [1 o5 m* [16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate ) c& V  t" ?/ i2 `$ L
17、 加成法用层压板:laminate for additive process & V' O2 I$ ?) w
18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel
( A9 ^* S2 |5 I" ^2 d* R19、 内层芯板:core material
2 ~9 D! l; F/ T6 R( x, H20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate ' v8 Y+ P8 {. ~2 o/ a$ ?
21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate
. n9 |- V: u: ~3 _5 S9 ^( e22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
6 N- d/ ~: M+ p. h2 H' i6 v( n23、 粘结层:bonding layer 5 z9 \4 Q! D5 d+ ]! i+ v9 d+ j
24、 粘结膜:film adhesive 9 I9 P! s; d  Q6 _* F. ~
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
2 L) a0 ]. F8 n- f4 z26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film
. z( \% t' C; D: r27、 覆盖层:cover layer (cover lay)
  {9 A/ e1 U  q2 d6 y28、 增强板材:stiffener material
/ C7 I+ Z5 F8 n* k) `8 ^6 l( X! j29、 铜箔面:copper-clad surface
( `$ k( i/ }5 i1 l5 U2 n30、 去铜箔面:foil removal surface
  E. B$ p" |) m# g# u! `31、 层压板面:unclad laminate surface ! q0 {; J9 W0 P1 h# m
32、 基膜面:base film surface 6 G& `/ f6 ?% j. u
33、 胶粘剂面:adhesive faec
7 M9 h8 e) {  n  ]2 e! }# y34、 原始光洁面:plate finish
* v: e# U$ f/ G" S; Y! i. r35、 粗面:matt finish
5 e) _1 {# a; }1 {( B7 B36、 纵向:length wise direction
! G, R  b% m8 e0 z0 C/ l37、 模向:cross wise direction   W! q6 R, T( I0 v0 |) Y
38、 剪切板:cut to size panel . q& G8 e) |0 i- L
39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
# v& O) D: ?. ^' D  H40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) # _; A& F1 N- r- o8 u+ a
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 4 l1 p; r4 X% K& D# v. n5 H5 D$ V
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
" [9 s" x. v4 k43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates " X2 j8 t. r2 T4 i
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
. h& b% d5 R  Z" P" R45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
  I  P+ g* K( s: P46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
, V* Y9 z# k9 {5 t# _47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
( `& P1 K$ Q" F. \, b48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates 6 ~$ H0 l- b# D3 O0 ~- p2 n) [
49、 超薄型层压板:ultra thin laminate
( @6 }! g) z% Q+ J% }+ j; B50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates
$ f) Q8 `6 t8 y51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates
" q% ?, B$ D" {; u TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s
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