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PCB中英对照二、 基材:

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发表于 2018-10-26 13:53:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB中英对照二、 基材: 2 c! P( V7 z2 r8 L' f, r3 a5 V+ k

0 h6 S2 M6 w& A9 p$ a! ~& Y- S5 D1、 基材:base material 9 ]7 P9 X! A0 V7 v+ X% G$ Y. n
2、 层压板:laminate
# o( J* z. G( ?8 ?3 N- A" E3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material / h& J( o" O- H: @" g
4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)
: c6 C' ^0 x# O5 Y9 o: `4 i5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
  v" [7 p, e! U. A" H( X6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate
3 y# W, f; L- r& \7、 复合层压板:composite laminate + h& o5 i% O9 Z8 `: Z% [& v9 d: P0 O4 [
8、 薄层压板:thin laminate
$ c1 F! D8 M! `, J0 @9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate
! m2 U1 P& h  }6 \; l10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate
, h6 h" E& x  p' ^% @8 p9 w11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film 2 g+ j# ?# `3 x
12、 基体材料:basis material : _4 \* R1 Y4 A( K% w# y
13、 预浸材料:prepreg
- d" E$ k) _* g7 V' o14、 粘结片:bonding sheet
% U* h0 H; I( u$ b# y' @15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
/ d0 f8 N, {! [% Q; ~) d. x" m16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate * p6 B4 s! X1 e. \+ l/ z6 _- ?: T! r
17、 加成法用层压板:laminate for additive process
0 Y3 T+ q- T' C. O$ z, b18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel
. v" ]$ c$ @$ |& Z19、 内层芯板:core material 9 P) j  K  \+ d5 E; B3 K( k# z
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
1 m1 d/ _1 g+ @2 K3 ~' m8 f21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate
* I* K0 ?5 ^5 o5 Q# e5 }4 W22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
1 [: P3 V0 ^" P7 |) i5 w4 D23、 粘结层:bonding layer ' g7 E  K0 Z# Y( b! J+ E  H
24、 粘结膜:film adhesive # q  E8 \5 [7 Q3 r# M" i
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
  {5 r. }; [, C( S6 ^26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film $ |: F8 @+ w% R7 `* o3 g
27、 覆盖层:cover layer (cover lay) 6 a( f8 y- q" Q; Q% [' T
28、 增强板材:stiffener material 6 ]& M  C2 P8 ?1 O7 _
29、 铜箔面:copper-clad surface
: e6 n3 {" _8 Q30、 去铜箔面:foil removal surface
, {; R" Z6 c& w/ p. _* |* s) ]31、 层压板面:unclad laminate surface
* S! \) U+ |1 d2 t3 \( j32、 基膜面:base film surface
2 `; {3 j8 N9 b33、 胶粘剂面:adhesive faec
1 U% @9 b$ O2 z34、 原始光洁面:plate finish
* s% X. j' u$ {, ], D" [- `35、 粗面:matt finish
' T* W7 i. z& B* n0 t1 W36、 纵向:length wise direction 3 ]8 e1 e5 D5 C) \
37、 模向:cross wise direction : p& q' t$ c1 ]% ]; v! m( n1 q
38、 剪切板:cut to size panel
: b( H' ]" k. f6 e% I5 z8 `" P2 X39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL) , b5 V* e1 Q) O1 W  |. H2 S$ ^0 D
40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
' Z4 E* ?7 |* q# K! M  V7 X: u& F41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
0 {9 J+ g$ h* l5 ?+ b! _42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 2 |, Y6 Y* W! U7 X4 D$ d
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 9 k- V* |0 a' ]( ?; i9 C
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates # s) m6 m" H% }8 b1 z2 G' w
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates " |4 I  n8 l3 `9 F/ c
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates ! y# z9 |  @' F8 |# ?
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
) v5 I+ @' d1 Q& O8 u48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
8 f$ t3 ^' ]  k/ E49、 超薄型层压板:ultra thin laminate
7 @# e/ b7 I0 I/ K+ C  w50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates
( B; c  B4 H. v7 _8 b8 c+ L. V51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates
  w6 G# a$ n! f TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s
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