手机摄像头1300W可以做到多薄

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  为满足人们对于智能终端的毫无止尽的轻薄要求，手机等移动终端越做越薄。以苹果为例，从ipone5的7.6MM，已经到ipone6的6.9MM。国内的手机更为极致超薄，不断刷新智能机的轻薄记录。金立S5.1刚刚凭借5.15毫米的厚度宣称全球最薄，OPPO R5就做到了4.85MM，vivo X5的厚度更是达到 4.75MM。下来智能手机会薄到多少，恐怕只有你想不到。

智能手机追求摄像，13M已成标配

现在手机已离不开拍照，并且拍照越来越成为智能手机的一个重要功能和卖点。而且，随着技术的进步和硬件的升级，1300万像素及以上已经成为了手机的标配。

可以这样说，摄像头的厚度在一定程度上已经决定了手机的厚度。我们看看这几年来13M的摄像头模组发生了哪些变化？从模组厚度来看，13M的厚度已经从5MM以上，直线拉低到了3.7MM。


这是怎么做到的呢？这或许是很多客户和同行们的问题。

可是一个厂家用三星的3M2+Largan镜头+TDK或ALPS的马达实现了这样一个梦想。


13M的模组可以做到多薄

我们都知道，影响一个模组厚度的几个关键因素，我们分别看看其能做到极致是什么样子：

1、是芯片的大小；如果芯片尺寸太大，模组很难做薄。而要保证有足够多的像素值和足够大小的单个Pixel，1300万像素的芯片也比较难做小。如三星的3M2，则是一款1/3.06英吋的芯片。目前其单个的Pixel是1.12微米。目前，芯片厂商正在开发单个Pixel为1.0微米的芯片。这样，同等像素的芯片面积或可做得更小。

2、是镜片的TTL值；目前可量产的1300万镜头TTL值是3.9MM。在FNO相同的条件下，一般用TTL Ratio来衡量镜头和加工的难度。一般说来，0.6已经达到了镜头设计和加工的极致点，目前已经达到了0.7左右。如果再往下走，就会很大的影响成像的质量。

3、是马达的高度；目前主流还是VCM对焦马达。现在开环式的中置式是一个重要的趋势，有厂家已经将马达的厚度做到2.3MM以下。

综合以上几个方面来看，以现有的技术，13M的VCM自动对焦的模组在3.7MM已经接近到极致。如果再往下，以现有的量产水平，已经不太可能。如果有其他技术的出现，或许会大大降低高度，如MEMS或液晶马达等技术，因其实现对焦原理不同，或可降低模组高度。不过现今这些技术还未能太成熟。


模组成像质量是不是越薄越好

对于这个问题，答案显然是否定的。从成像的效果和质量来看，模组并不是越薄越好。因为在设计时，一味强调极致的超薄，可能会影响到其性能和效果。

如感光芯片材料和技术没有改进，单纯减少面积，会影响成像质量。同样，如TTL值太低，也会产生畸变，中心和四周解像力达不到要求等。同样，马达也有行程要求。事实证明，现在已经采用最薄13M摄像头模组的厂商也反馈出来，薄至3.7MM的1300万的摄像头模组效果及质量等均存在问题。就是连对产品追求完美的苹果公司，在其iphone 6产品对于摄像头的取舍中，而不得不将其突出机身。某摄像头模组专家L先生也告诉我们，以现在的工艺和供应水平。13M的摄像头做到4-4.5MM，其性能还可以有保证。在4MM以下，就会影响和失去些性能质量方面的东西。

因此，也奉劝那些做机的朋友。对于摄像头的模组，不必太纠缠其高度，不然，智者千虑，也必有一失。（来源网络）