照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析(Glen Yang)课程介绍

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照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析(Glen Yang)课程介绍：

一、课程背景：
9 B4 d9 B3 H* M) h$ E0 y' }+ V0 C照相模组(Camera Module)，日前被广泛应用于手机、平板/笔记本、安防、车载、条形码扫描引擎及光电导航等领域。因受使用场合的限制，模块的精细化组装工艺(Fine assembly process)要求是一般产品所无法比拟的，它们在设计工艺、组装技术，测试环境等方面都颇为严格。
MI(Mobile Image)模块工艺复杂，制造和封装的一体化构造包含以下关键词：PCB\FPC\Ceramic基板高密度互连（HDI），图像处理器(CMOS和CCD)、CIS芯片级封装(CSP&WLP)和板上封装(COB&COF)，SMT贴装CIS、DSP、LDO、VCM Driver、OIS(Optical Image Stabilizer)、EPROM、Connector等精细间距(FPT)器件(间距低于0.5mm)，被动组件0201和01005，点胶、清洗、影像和功能测试等。
CIS芯片在SMT组装和COB封装时,须管控其倾斜/偏移/角度(Tilt/Shift/Rotation)等位置精度，CSP焊锡量或Wafer WB胶量以免浮高，影像区脏污和刮擦瑕疵，以及PCBA尤其是WB焊垫的清浩等问题。2Mega Pixel以上模组须在百级无尘洁净室进行组装，才能减少微形粒子和脏污（Particle&Blemish)产生的制损。

二、课程特点：
课程侧重于照相模块的最优化（DFX)及可制造性（DFM)设计,我们须通过设计来构建产品在技术、质量、成本和服务方面的优势。紧扣相机模块的特点，我们将解析SMT工艺技术、COB(Wire Bonding)和组装测试的工艺技术，并重点讲解模块在组装过程的失效问题，以及常见相机模块的影像问题故障分析。通过《照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析》课程学习，您将全面地掌握有相机模块的先进设计和组装工艺技术。

三、适合对象:
1 M: W' @! D+ c8 W5 w2 B/ _相机模块\摄像装置制造企业及SMT和COB工厂：研发部经理/主管/工程师,DQA,Team Leader, NPI经理/主管/工程师,产品工程主管/工程师，SMT工艺工程师，COB工艺工程师。

四、课程收益：
+ b9 n5 S$ k+ V8 G3 s2 s1.掌握相机模块的产品构造、工作原理、技术指针、应用类型、专业术语；
6 j9 s: c. u$ |4 B4 N6 A, W2.掌握手机相机模块组装基板的DFM设计（SMT、WB焊垫、组装)基本要求；
% K- N1 y+ }' [) x3.掌握相机模块的SMT组装工艺和制程管控要点；
4.掌握相机模块的COB Wire Bonding的封装工艺和制程管制要点；
6 Q# w8 G0 O6 H! W# L5.掌握相机模块的组装技术、功能测试工艺和制程管控要点；
6.掌握安防监控摄像头及模块的制作工艺及相关特点；
7.掌握新型车载摄像头的应用技术和工作特点；
, l9 y" ?8 S$ Z; K8.掌握相机模块功能和影像测（调）试失效模式分析。

五、课程大纲
6 S4 S. _3 ]" G6 n7 n1 x' e1 Y* _本课程将涵盖以下主题：

第一天课程
一、相机模块的产品构造、工作原理、技术指针、应用类型、专业术语
1.1、Camera Module的类型和应用；
1 u6 i) |( I+ r9 ^3 a% R& T) W 1.2、相机模块的产品结构解析；
/ D8 D1 `' N' y7 y5 h. o: u) G 1.3、CMOS和CCD的优劣对比；
7 n4 ^' S1 I3 u) W! ]9 L 1.4、相机模块的工作原理和制作工艺；
, e3 T: h' C! o( m$ g5 _ 1.5、相机模块的主要技术指针；
1.6、相机模块的专业术语解析？
  讨论一：手机摄像模块的Sensor是采用CMOS还是CCD，安全监控和车载视频采用哪种？
/ {( u- _7 r. M0 M0 W. g  讨论二：手机摄像模块中有关镜头对焦的AF\FF\MF\AA\ZOOM是什么意思？
  讨论三：手机摄像模块中CIS\VCM\OIS的作用是什么？
' R5 v4 E# L1 N3 _0 w& X  H6 E
二、手机相机模块组装基板的DFM设计（SMT、WB焊垫、组装)基本要求？
  2.1. 相机模块的DFM主要内容;
  2.2. 相机模块实施DFM的意义及方法;
  2.3. 相机模块PCB的基板材质种类和要求；
8 o$ C; A* m/ E+ ^0 t  2.4. 相机模块PCB焊盘的表面处理工艺要求;
  2.5. 相机模块PCB的光学基准点、焊盘类型
  2.6. 相机模块PCB的Layout和拼板要求。
, X( o4 _8 r0 R& G* U   讨论三：ENIG可同时用于Au线的WB和SMT焊焊吗？ENIG SMT焊焊与Au线WB的差异?
   讨论四：相机模块的PCB基板可采用FR1/FR2或类似材材质吗？它们对CTE和Tg点有什么要求？
   讨论五：相机模块FPC和Ceramic基板的拼板尺寸有什么特别要求？

  [+ i  A; k! s( a三、相机模块的SMT组装工艺和制程管控要点
5 ^. Z  a$ [5 d# E4 f3 v7 ]9 o  3.1.手机相机模块在SMT组装的生产流程和基本工艺解析;
  3.2.相机模块焊接采用的水性助焊剂锡膏的优势与不足;
  3.3.相机模块需Wire Bonding的PCB在SMT焊接后的清洗;
9 w  N2 |, C: x. H6 U+ H$ k  3.4.PCB焊垫粘锡、刮擦痕、沾助焊剂或氧化物脏污“发黄”对WB的干扰及控制方法；
* `; H7 ]$ g- Y) u% X- V  3.5.相机模块Ceramic PCB\FPC\Rigid Flex PC基板生产工艺控制要点；
, M4 x9 M- M5 X3 E4 ~1 X  3.6.相机模块PCB在出货时管理控制方法；
/ \) \& o, x+ W! ]  3.7. CSP或WLP器件实施Under-fill及0.10～0.15mm的溢胶精度控制方法。
   讨论六：相机模块对SMT生产设备的配置上有何要求？
4 K" J1 Q) Y$ }4 ?8 v% \. h5 U  讨论七：PCBA上的LDO\OIS\CIS回流焊后有小量破损的产品问题，造成原因及管制方法？
+ o- N& e7 f/ |  讨论八：PCBA的金手指和WB Pad出现无规律的沾锡问题该如何处理？

& N5 Y  I  p# F# A( `  s  }四、相机模块的COB Wire Bonding的封装工艺和制程管制要点
0 [; w& j: S( g) k9 c4 n4.1 相机模块Wire Bonding封装的制程流程和工艺解析;
, Y/ X( z2 H) E* Y) v  4.2 相机模块的WB设备配置及工艺解析;
9 S% e. _% N% u& u+ h) h! ]* O% z  4.3 WB键合线的材质特点(Au/Al/Cu);
% D! u: M6 M3 [4 S$ a& j' r  4.4 WB的断线\跳线\焊点推力及线拉力低于规格的处理方法;
  4.5 盖Holder和封装胶的工艺控制点.
1 u5 B: ^8 F/ h7 g# Y( | 讨论九：Ball Bonding和Wedge Bonding 在WB中各有什么优势与不足？
& \% d4 P6 p8 f 讨论十：WB Pad脏污为何打不上线?如何处理?           第二天课程

8 d7 x# M' G; s五、相机模块的组装技术、功能测试工艺和制程管制要点
5.1、Camera Module的组装工艺流程解析；
5.2、PCB模块与FPC的连接工艺(ACF)；
5.3、Holder与基板的焊接技术;
4 `$ O" |; p& [0 b: E8 r- {( q 5.4、相机模块测试的注意事项；
1 A: R3 n+ C! ]5 ` 5.5、相机模块的调焦与固焦；
5.6、相机模块的可靠性能测试要求；
8 C) v6 m0 s9 n3 k5 o( V  讨论十一：相机模块输出有哪几种方式，它们各有什么特点？
  讨论十二：手机相机模块需要用到哪几种胶，它们如何实施？

六、安防监控摄像头及模块的制作工艺及特点
6.1 安防监控摄像头的组装工艺技术和管制要点；
4 M$ I+ m8 `6 B0 c- l9 Q3 D6.2 无线安防监控摄像头的应用前景展望！

七、新型车载摄像头的应用技术和工作特点
   7.1 车载摄像头的制作工艺及制程管控要点；
   7.2 载载摄像头的应用前景及展望；
  
八、相机模块功能和影像测（调）试失效模式分析
& I6 x' ?. L: I1 p7 X+ v' ^& m   相机模块测试故障原因分析和解决方法：
; `! @1 c; q3 }3 |  8.1：黑屏、花屏、绿屏、红屏、无影像
  8.2：水波纹、斑马线、灰方块、锯齿横条、分屏；
) O" S: N4 C2 b7 U% |  8.3：白斑、黑点、白点、划痕、亮点、损伤点；
3 z% E/ ~9 Y1 s$ W( E4 Y  8.4：影像中红光、蓝光、杂光（鬼影）、漏光；
* Z1 i- q/ ?& e* s( ~6 i  ]! K   
  九、总结、提问与讨论。
  案例一：某PCB基板的SMT、COB、单体组装工艺解析；
  案例二：某FPC基板的SMT、COF、单体组装工艺解析；
5 {0 r* q0 ?" y2 C# F) w4 J6 a( m  案例三：某Ceramic基板的SMT、COC、单体组装工艺解析；

席位有限，报满即止。（外地学员可以代订住宿，标准自选）
) }6 M4 i' z/ B3 f3 M【培训形式】案例分享、专业实战、小班教学！名额有限，先报先得！

讲师介绍
5 [# \0 |6 D4 _! u+ Z4 c( c7 _( K－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
) b9 t/ Q$ a+ P  z- v2 h) ^7 pGlen Yang老师
"授课讲师：Glen Yang（杨格林），中国电子标准协会SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。专业背景：10年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品設計及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。杨先生多年來从事FPC的DFM研究，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT实践经验。

在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。杨先生培训过的企业有广州捷普\深圳中兴通讯\深圳富士康\东莞东聚电子\龙旗电子/普思电子/廈門石川电子SMT事業部\惠州蓝微电子\東莞台达电子SMT\惠州TCL SMT事业部等知名大型企业。

杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在近三年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十七篇之多，是所有入选文章中最多的作者。

辅导过的典型企业：
东莞东聚电子、台达电子，TCL SMT事业部和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、福建厦华集团、英业达、斯凯菲尔、普思电子、创维电子、华为、科达、捷普、长城开发、中兴、飞通、诺基亚西门子、达富电脑等知名大型企业。学员累计数千人。

. C& N3 j3 H& m/ Q9 s1 k' c

广林俊

確實很詳細，我就在東聚做CCM。

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怎么没有报名方式 授课时间地点啊？